[發明專利]成膜掩模、成膜裝置、成膜方法以及觸摸面板基板

有效

• 申請號: 201480049663.0
• 申請日: 2014-09-09
• 公開（公告）號: CN105531394B
• 公開（公告）日: 2019-04-30
• 發明（設計）人: 杉本重人
• 申請（專利權）人: 株式會社V技術
• 主分類號: C23C14/04
• 分類號: C23C14/04;G06F3/041
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 李洋;青煒

本發明涉及成膜掩模、成膜裝置、成膜方法以及觸摸面板基板。本發明為具備：第一掩模(2)，其形成有與在基板上成膜的薄膜圖案相同的形狀尺寸的多個第一開口圖案(4)；以及第二掩模(3)，其形成內含上述多個第一開口圖案(4)中的至少一個的大小的第二開口圖案(10)，并以相對于該第一掩模(2)成為非約束狀態的方式被重疊地設置在上述第一掩模(2)上而構成。

技術領域

本發明涉及成膜掩模，特別是涉及以廉價的方法抑制由掩模材料與薄膜材料的線膨脹系數的差引起的掩模的變形的影響而能夠實現薄膜圖案的位置精度的提高的成膜掩模、成膜裝置、成膜方法以及觸摸面板基板。

背景技術

對以往的成膜掩模而言，覆蓋應成為非堆積區域的部分并與基體材料表面緊貼的材料使用利用了由撓性的薄膜構成的可撓性粘貼薄膜的成膜掩模，并在使可撓性粘貼薄膜緊貼于基體材料的成膜側整個表面后，選擇性地除去覆蓋應形成所希望的堆積層的區域的可撓性粘貼薄膜，之后實施形成堆積層的成膜工序，最后除去殘留在基體材料表面上的可撓性粘貼薄膜(例如，參照專利文獻1)。

專利文獻1：日本特開2012-111985號公報

但是，在這樣的以往的成膜掩模中，由于掩模材料例如是聚酰亞胺等可撓性的樹脂薄膜，所以存在因該薄膜與作為被堆積在薄膜上的薄膜材料的例如透明導電膜的線膨脹系數的差而在薄膜上產生褶皺、翹曲等變形，成膜的薄膜圖案的位置精度惡化的問題。

在該情況下，也考慮將設置了內含被形成于樹脂制的薄膜的開口圖案的大小的貫通孔的例如由殷鋼、或者殷鋼合金的磁性金屬材料構成的薄板緊密接觸在薄膜上而一體化，并通過被配置于基板的背面的磁鐵吸引磁性薄板而使薄膜緊貼于基板的成膜面而成膜，但由于薄膜與磁性薄板的線膨脹系數不同，所以雙方產生內部應力。因此，若在將薄膜和磁性薄板固定于框架之后，在薄膜上激光加工開口圖案，則有上述內部應力一部分被釋放而產生開口圖案的位置偏移的可能。因此，實現在基板上成膜的薄膜圖案的位置精度的提高很困難。

并且，由于在磁性薄板與在該磁性薄板上堆積的薄膜的線膨脹系數的差較大時，磁性薄板變形為凸狀，所以存在薄膜的一部分從基板的成膜面浮起而第一開口圖案的位置偏移，或因薄膜材料從開口圖案的邊緣部繞到薄膜與基板的間隙并成膜，所以薄膜圖案的邊緣部模糊的問題。因此，在該情況下，實現在基板上成膜的薄膜圖案的位置精度的提高也很困難。

同時，由于磁性薄板的變形而作用于磁性薄板的磁力降低，所以有成膜掩模的位置偏移的可能，由此實現在基板上成膜的薄膜圖案的位置精度的提高很困難。

為了同時解決上述任意的問題，需要選擇基板、薄膜及磁性薄板的各材料、以及成膜材料的線膨脹系數相互近似的材料。然而，存在選擇的各材料被限定，材料費升高的問題。

發明內容

因此，本發明的目的在于提供一種應對這樣的問題點，以廉價的方法抑制由掩模材料與薄膜材料的線膨脹系數的差引起的掩模的變形的影響而能夠實現薄膜圖案的位置精度的提高的成膜掩模、成膜裝置、成膜方法以及觸摸面板基板。

為了實現上述目的，本發明的成膜掩模具備以下部件而構成：第一掩模，其形成了與在基板上成膜的薄膜圖案相同的形狀尺寸的多個第一開口圖案；以及第二掩模，其形成內含上述多個第一開口圖案中的至少一個的大小的第二開口圖案，并以相對于該第一掩模成為非約束狀態的方式被重疊地設置在上述第一掩模上。

另外，本發明的成膜裝置在真空室內具備以下的部件而構成：掩模支架，其以在兩者間成為非約束狀態的方式重疊地具備形成了與在基板上成膜的薄膜圖案相同的形狀尺寸的多個第一開口圖案的第一掩模、以及形成了內含上述多個第一開口圖案中的至少一個的大小的第二開口圖案的第二掩模的成膜掩模的上述第一掩模成為上述基板側的方式進行保持；以及掩模加載機構，其使上述掩模支架移動并使上述第一掩模緊貼于被基板支架保持的上述基板的成膜面。