[發明專利]用于腔室端口的氣體設備、系統及方法

有效

• 申請號: 201480049216.5
• 申請日: 2014-09-24
• 公開（公告）號: CN105556640B
• 公開（公告）日: 2018-01-26
• 發明（設計）人: 納根德拉·V·馬迪瓦;羅伯特·歐文·德科蒂尼斯;安德魯·阮;保羅·B·路透;安吉拉·R·斯科;邁克爾·庫查爾;特雷斯·莫瑞;米切爾·迪桑圖
• 申請（專利權）人: 應用材料公司
• 主分類號: H01L21/02
• 分類號: H01L21/02
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司11006
• 代理人: 徐金國,趙靜

1.一種電子裝置制造系統的腔室端口組件，包括：

蓋體，所述蓋體具有形成于其中的氣體入口以及延伸通過其中的第一氣體通道，所述第一氣體通道流體連通于所述氣體入口；

氣體導管構件，所述氣體導管構件具有延伸通過其中的第二氣體通道，所述第二氣體通道流體連通于所述第一氣體通道；

框插件，所述框插件具有第三氣體通道，所述第三氣體通道流體連通于所述第二氣體通道；及

一或更多個氣體噴嘴，所述一或更多個氣體噴嘴耦接于所述框插件并且流體連通于所述第三氣體通道，所述一或更多個氣體噴嘴配置來導引在所述氣體入口處所接收的氣流至基板傳送區域，當基板從第一腔室傳送通過所述腔室端口組件至第二腔室時，所述基板傳送區域配置來接收所述基板。

2.如權利要求1所述的腔室端口組件，進一步包括第二氣體導管構件，所述第二氣體導管構件具有延伸通過其中的第四氣體通道，所述第四氣體通道流體連通于所述第一氣體通道與所述第三氣體通道。

3.如權利要求1所述的腔室端口組件，進一步包括第二氣體導管構件，所述第二氣體導管構件具有延伸通過其中的第四氣體通道，所述第四氣體通道流體連通于所述第一氣體通道，其中所述框插件具有第五氣體通道，所述第五氣體通道連通于所述第四氣體通道與所述一或更多個氣體噴嘴的某些噴嘴。

4.如權利要求1所述的腔室端口組件，進一步包括流量閥機構，所述流量閥機構包括門，所述門具有關閉位置，所述關閉位置抵接于所述框插件并且密封至所述基板傳送區域的開孔。

5.如權利要求1所述的腔室端口組件，其中所述蓋體接合相抵于所述氣體導管構件。

6.如權利要求1所述的腔室端口組件，其中所述氣體導管構件設置于所述蓋體與所述框插件之間。

7.一種電子裝置制造系統，包括：

第一腔室，所述第一腔室配置來接收基板于其中；

第二腔室，所述第二腔室配置來接收基板于其中；

腔室端口組件，所述腔室端口組件接合所述第一腔室與所述第二腔室，所述腔室端口組件具有在所述第一腔室與所述第二腔室之間的基板傳送區域，當基板傳送通過所述第一腔室與所述第二腔室之間的所述腔室端口組件時，所述基板傳送區域配置來接收所述基板；

氣體入口；

氣體導管構件，所述氣體導管構件具有通過其中的氣體通道，所述氣體通道流體連通于所述氣體入口；及

一或更多個氣體噴嘴，所述一或更多個氣體噴嘴配置來導引在所述氣體入口處所接收的氣流至所述基板傳送區域。

8.如權利要求7所述的電子裝置制造系統，其中所述腔室端口組件包括所述氣體入口、所述氣體導管構件、與所述一或更多個氣體噴嘴。

9.如權利要求8所述的電子裝置制造系統，其中所述腔室端口組件包括蓋體，所述蓋體具有形成于其中的所述氣體入口。

10.如權利要求8所述的電子裝置制造系統，其中所述腔室端口組件包括框插件，所述框插件包括所述一或更多個氣體噴嘴。

11.如權利要求7所述的電子裝置制造系統，其中所述第一腔室包括所述氣體入口、所述氣體導管構件、與所述一或更多個氣體噴嘴，所述一或更多個氣體噴嘴設置緊鄰于所述第一腔室的腔室端口，所述腔室端口配置來接合所述腔室端口組件。

12.一種組裝腔室端口組件的方法，所述腔室端口組件用于電子裝置制造系統，所述方法包括：

提供蓋體，所述蓋體具有形成于其中的氣體入口以及延伸通過其中的第一氣體通道，所述第一氣體通道流體連通于所述氣體入口；

提供氣體導管構件，所述氣體導管構件具有延伸通過其中的第二氣體通道；

提供框插件，所述框插件具有延伸通過其中的第三氣體通道，所述框插件配置來接收一或更多個氣體噴嘴，使得所述第三氣體通道流體連通于所述一或更多個氣體噴嘴；

耦接所述蓋體、所述氣體導管構件、與所述框插件，使得所述第一、第二、與第三氣體通道流體連通于彼此；及

附接所述一或更多個氣體噴嘴于所述框插件，使得所述一或更多個氣體噴嘴配置來導引在所述氣體入口處所接收的氣流至所述腔室端口組件的基板傳送區域中。