[發明專利]復合陶瓷研磨拋光液

有效

• 申請號: 201480049117.7
• 申請日: 2014-09-22
• 公開（公告）號: CN105517758B
• 公開（公告）日: 2020-03-31
• 發明（設計）人: P·S·拉格;D·K·勒胡
• 申請（專利權）人: 3M創新有限公司
• 主分類號: B24B7/20
• 分類號: B24B7/20;B24D3/10;B24D3/18
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 牛海軍

本發明提供了一種拋光液，所述拋光液包含流體組分和多種陶瓷磨料復合物。所述陶瓷磨料復合物包含均勻地分散在整個多孔陶瓷基體上的單獨的磨料顆粒。所述多孔陶瓷基體的至少一部分包含玻璃陶瓷材料。所述陶瓷磨料復合物分散在所述流體組分中。

技術領域

本公開涉及可用于基板的拋光的拋光液和使用此類拋光液的方法。

背景技術

已提出了用于超硬基板的拋光的各種制品、系統和方法。此類制品、系統和方法例如在以下會議中有所描述：2010年5月17日至20日在俄勒岡州波特蘭市(Portland Oregon)舉行的CS Mantech會議(E.Kasman,M.Irvin)；和4月23日至26日在馬薩諸塞州波士頓市(Boston,MA)舉行的CS Mantech會議(K.Y.Ng,T.Dumm)。

發明內容

在一些實施例中，提供了一種拋光液。該拋光液包含流體組分和多種陶瓷磨料復合物。陶瓷磨料復合物包含均勻地分散在整個多孔陶瓷基體上的單獨的磨料顆粒。多孔陶瓷基體的至少一部分包含玻璃陶瓷材料。陶瓷磨料復合物分散于流體組分中。

在一些實施例中，提供了另一種拋光液。拋光液包含流體組分和多種陶瓷磨料復合物。陶瓷磨料復合物包含分散在多孔陶瓷基體中的單獨的磨料顆粒。陶瓷磨料復合物中的多孔陶瓷基體的量介于所述多孔陶瓷基體和所述單獨的磨料顆粒的總重量的約5重量百分比和95重量百分比之間。多孔陶瓷基體的至少一部分包含玻璃陶瓷材料。陶瓷磨料復合物分散在流體組分中。

本公開的以上概述不旨在描述本公開的每個實施例。本公開的一個或多個實施例的細節也闡述于以下說明中。依據所述說明和權利要求書，本公開的其它特征結構、目標和優點將顯而易見。

附圖說明

結合附圖閱讀以下對本公開的各實施例的詳細說明，可更全面地理解本公開，其中：

圖1示出根據本公開的一些實施例的用于利用制品和方法的拋光系統的示例的示意圖。

圖2A和圖2B分別示出根據本公開的一些實施例的拋光墊的頂部透視圖和示意性剖視圖。

圖3示出根據本公開的一些實施例的拋光墊的示意性剖視圖，所述拋光墊具有多個腔，所述腔具有至少部分地設置于其中的一個或多個磨料復合物顆粒。

圖4示出根據本公開的一些實施例的拋光墊的示意性俯視圖，所述拋光墊包括一系列具有三面棱錐形狀的腔。

具體實施方式

定義

如本文所用，單數形式“一個”、“一種”、和“所述”包括復數指代，除非所述內容清楚地表示其它含義。在本說明書和所附實施例中所用的術語“或”通常以其包括“和/或”的含義使用，除非所述內容清楚地表示其它含義。

如本文所用，通過端點表述的數值范圍包括此范圍內所含的所有數值(例如1至5包括1、1.5、2、2.75、3、3.8、4和5)。

除非另外指明，否則說明書和實施例中所用的表達數量或成分、性質量度等的所有數值在所有情況下均應理解成被術語“約”修飾。因此，除非有相反的說明，否則前述說明書和所附實施例列表中闡述的數值參數可根據本領域技術人員使用本公開的教導內容尋求獲得的所需性質而變化。在最低程度上且不試圖將等同原則的應用限制到受權利要求書保護的實施例的范圍的前提下，至少應當根據所報告的數值的有效數位并通過應用普通四舍五入技術來解釋每個數值參數。

當前，超硬基板(例如，藍寶石基板)精修工藝為固定研磨工藝或涉及使用磨料填充金屬板，然后用膠態二氧化硅漿液來進行化學機械拋光的研磨工藝。打磨和拋光超硬基板的挑戰尚未使用這類工藝的已知版本得到滿足。例如，不足的材料移除速率、不佳的表面光潔度、次表面損壞、高成本和整個工藝難度均與此類已知工藝相關聯。