[發明專利]光電混載基板

有效

• 申請號: 201480048690.6
• 申請日: 2014-08-28
• 公開（公告）號: CN105518500B
• 公開（公告）日: 2018-10-16
• 發明（設計）人: 高地正彥
• 申請（專利權）人: 住友電工印刷電路株式會社
• 主分類號: G02B6/122
• 分類號: G02B6/122;G02B6/00;G02B6/12;G02B6/43
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 常海濤;高釗

該光電混合基板設置有以下部分：絕緣層，其主要成分為氟樹脂；導體層，其層疊在所述絕緣層的各側面上；和光通信機構，其被構造為通過利用光信號在導體層的內表面處的反射，從而使光信號在所述絕緣層內傳播。

技術領域

本發明涉及一種能夠傳輸光信號和電信號的光電混載基板。

背景技術

近年來，對于實現電氣設備中的高處理速度的需求日益增加。伴隨這樣的需求，人們希望在安裝于電氣設備的電路板中實現電信號的高傳輸速度。在此背景下，將通過光信號進行的傳輸設想作為克服電信號傳輸速度的局限的手段。因此提出了其中混載了電路板和光波導的各種光電混載基板。

已經提出的這種光電混載基板的一個例子是包括基板和堆疊在基板上的光波導的光電混載基板，該光波導包括以與基板平行的方式依次形成在基板上的下覆層、芯層和上覆層(例如，日本未審查專利申請公開No.2004-325636)。在該光電混載基板中，電信號通過設置在基板表面上的電氣配線傳輸，并且光信號通過在構成光波導的芯層和覆層之間的界面處進行反射而傳輸。

引文列表

專利文獻

專利文獻1：日本未審查專利申請公開號2004-325636。

發明內容

技術問題

迄今為止所提出的光電混載基板是通過單獨形成光波導和電路板并隨后將光波導和電路板組合而制造的，或通過在電路板上安裝電子部件，然后形成光波導而制造的。因此，當組合光波導和電路板時，可能會出現機械誤差。因此，在隨后的光接收/發射元件的安裝中的光學調整成為復雜的步驟。在光波導設置于電路板上的結構中，光波導也可以用作安裝部件，從而使得電路板中可供安裝電子部件的面積縮小。

鑒于上述情況完成了本發明。本發明的目的在于提供一種光電混載基板，其具有良好的生產率，并且其中能夠確保用于安裝電子部件的寬闊區域。

問題的解決方案

為了解決上述問題而制作的根據本發明實施方案的光電混載基板是這樣一種光電混載基板，其包括含有氟樹脂作為主要成分的絕緣層，和堆疊在絕緣層的兩個面上的導體層，其中該光電混載基板包括光通信機構，其被構造為利用導體層的內表面處的反射，從而使光信號在絕緣層內傳播。

本發明的有益效果

根據本發明的光電混載基板，該光電混載基板具有良好的生產率，并能夠確保用于安裝電子部件的寬闊區域。

附圖簡要說明

[圖1]圖1是根據本發明第一實施方案的光電混載基板的示意性截面圖。

[圖2]圖2是根據本發明第二實施方案的光電混載基板的示意性截面圖。

[圖3]圖3是根據本發明第三實施方案的光電混載基板的示意性截面圖。

[圖4]圖4是根據本發明另一實施方案的光電混載基板的示意性截面圖。

參考符號列表

1、11、21、31 光電混載基板

2、12 絕緣層

3、24、32 第一導體層

4、25、33 第二導體層

5 光發射裝置

6、34 光檢測器

7 第一通孔

8、35 第二通孔

9 第一傾斜面

10 第二傾斜面

13 玻璃織物