[發明專利]光電混載基板

有效

• 申請號: 201480048690.6
• 申請日: 2014-08-28
• 公開（公告）號: CN105518500B
• 公開（公告）日: 2018-10-16
• 發明（設計）人: 高地正彥
• 申請（專利權）人: 住友電工印刷電路株式會社
• 主分類號: G02B6/122
• 分類號: G02B6/122;G02B6/00;G02B6/12;G02B6/43
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 常海濤;高釗

1.一種光電混載基板，其包括含有氟樹脂作為主要成分的絕緣層；和堆疊在所述絕緣層的兩個面上的導體層，

其中所述光電混載基板包括光通信機構，其被構造為利用所述導體層的內表面處的反射，從而使光信號在所述絕緣層內傳播，

其中所述光通信機構包括發射光信號的光發射部和接收光信號的光接收部，

所述光發射部包括形成在所述一對導體層中的一個導體層中的通孔和向該通孔發射光信號的光發射裝置，并且

所述光接收部包括形成在所述一對導體層中的一個導體層中的通孔和接收發射自該通孔的光信號的光檢測器，

其中在所述光發射部的通孔和所述光接收部的通孔中露出的所述絕緣層的一對表面各自具有傾斜面，所述傾斜面在所述光發射部和所述光接收部彼此相對的方向上向外傾斜并延伸至所述絕緣層的內部，并且

所述傾斜面的傾斜角為64°以上68°以下。

2.根據權利要求1所述的光電混載基板，其中所述導體層的內表面各自的算數平均粗糙度Ra為1.5μm以下。

3.根據權利要求1或2所述的光電混載基板，其中所述絕緣層的平均厚度為21μm以上120μm以下。

4.根據權利要求1或2所述的光電混載基板，其中所述光通信機構在所述絕緣層內不包括單獨的光波導。

5.根據權利要求1或2所述的光電混載基板，其中所述光通信機構的光信號的波長為0.8μm以上1.7μm以下。

6.根據權利要求1或2所述的光電混載基板，其中玻璃織物嵌入在所述絕緣層的中間層內。

7.根據權利要求6所述的光電混載基板，其中所述玻璃織物的平均線密度為50根纖維/25mm以上。