[發明專利]發光裝置用基板、發光裝置、以及發光裝置用基板的制造方法

有效

• 申請號: 201480048564.0
• 申請日: 2014-07-25
• 公開（公告）號: CN105518883B
• 公開（公告）日: 2018-09-14
• 發明（設計）人: 小西正宏;伊藤晉
• 申請（專利權）人: 夏普株式會社
• 主分類號: H01L33/60
• 分類號: H01L33/60;C25D11/04;H01L33/62
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 吳秋明

基板(5)通過將鋁基體(10)的形成有絕緣性的薄膜層(17)的面以外的面由作為鋁的陽極氧化覆膜的保護層(19)覆蓋而形成。

技術領域

本發明涉及實現高的散熱性的發光裝置用基板、且具備在電極圖案的鍍覆工序中從鍍覆液得到保護的構造的基板，還涉及使用了該基板的發光裝置以及該基板的制造方法。

背景技術

關于作為發光裝置用基板而需要的基本功能，可列舉高反射率、高散熱性以及長期可靠性。作為同時具備這些功能的基板的代表性基板，例如可列舉陶瓷基板，通過在板狀的陶瓷上形成電極圖案來制造。

可是，隨著發光裝置的高輸出化，在基板上排列多個發光元件來追求亮度提高的結果，陶瓷基板逐年趨向大型化。具體而言，將分類為中型尺寸的尺寸為500μm×800μm程度或者該程度左右的藍色LED元件排列在一個基板上來實現以接通功率30W使用的一般的LED發光裝置時，需要100個程度的LED元件。作為排列了該程度的數量的LED元件的陶瓷基板，例如有平面尺寸為20mm×20mm以上、厚度為1mm程度的基板。

進而在想要實現接通功率100W以上的LED發光裝置的情況下，作為以基板的大型化為基礎的技術開發的結果是需要能夠搭載400個以上LED元件的至少平面尺寸為40mm×40mm以上的大型陶瓷基板。然而，即使基于商業而想要實現這樣的大型陶瓷基板，也會由于如下的基板強度、制造精度和制造成本這三個課題而難以實現。

首先，陶瓷是基本陶器，因此若進行大型化則強度上會產生問題。若為了克服該問題而使基板增厚，則在熱阻變高的同時重量也加重，基板的材料成本也會上升。另外，若使陶瓷基板大型化，則不僅是外形尺寸，在基板上形成的電極圖案的尺寸也容易產生偏差。其結果，容易引起制造成品率的下降以及制造成本的上升。

因此，為了克服如上所述的陶瓷基板的大型化的問題，例如，如專利文獻1至4那樣，開發了在金屬基體上形成有作為反射層的陶瓷層的基板。這樣在金屬基體上形成了陶瓷層的基板同時具備高反射率、高散熱性、長期可靠性、足夠的強度以及制造精度。

在先技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本公開專利公報“特開昭59-149958號公報(1984年8月28日公開)”

專利文獻2：日本公開專利公報“特開2012-102007號公報(2012年5月31日公開)”

專利文獻3：日本公開專利公報“特開2012-69749號公報(2012年4月5日公開)”

專利文獻4：日本專利公報“專利第4389840號(2009年10月16日登記)”

發明內容

發明所要解決的課題

然而，在金屬基體上形成了陶瓷層的以往的基板的構造以及制造方法中，如下所述產生了新的課題。

以往的基板的構造是：在金屬基體中，將發光元件搭載面用陶瓷層來覆蓋，與發光元件搭載面相反的一側的面(背面)為了確保散熱性而使金屬面露出。在這樣的構造中，例如，使基體背面的金屬面經由散熱油脂而與散熱器密接，從而能夠實現高的散熱性。

在發光元件搭載面的陶瓷層上，為了取得與發光元件的電連接而形成電極圖案。作為該電極圖案的制造工序，首先，作為電極圖案的基底，利用由含有金屬粒子的樹脂構成的金屬膏而通過印刷等描繪電路圖案，使其干燥來準備基底電路圖案。然后，將覆蓋基底電路圖案的表面的覆蓋樹脂層通過蝕刻來除去，使導電層露出。最后，通過鍍覆處理，在基底電路圖案上使電極用金屬析出，從而完成電極圖案。