[發(fā)明專利]金屬板、金屬板的制造方法、和使用金屬板制造掩模的方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201480048190.2
• 申請日: 2014-09-12
• 公開（公告）號: CN105492654B
• 公開（公告）日: 2018-01-05
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 池永知加雄;宮谷勛
• 申請（專利權(quán)）人: 大日本印刷株式會社
• 主分類號: C23C14/24
• 分類號: C23C14/24;H01L51/50;H05B33/10
• 代理公司: 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11127
• 代理人: 龐東成

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及通過形成2個以上貫通孔而用于制造掩模的金屬板。本發(fā)明還涉及金屬板的制造方法。此外，本發(fā)明還涉及使用金屬板來制造形成有2個以上貫通孔的掩模的方法。

背景技術(shù)

近年來，對于智能手機(jī)和平板電腦等可攜帶器件中使用的顯示裝置，要求高精細(xì)、例如像素密度為300ppi以上。另外，可攜帶器件中，在對應(yīng)全高清上的需要正在提高，這種情況下，顯示裝置的像素密度要求為例如450ppi以上。

由于響應(yīng)性好、耗電低，有機(jī)EL顯示裝置受到矚目。作為有機(jī)EL顯示裝置的像素形成方法，已知的方法是，使用包含以所期望的圖案排列的貫通孔的蒸鍍掩模，以所期望的圖案形成像素。具體地說，首先，使蒸鍍掩模密合于有機(jī)EL顯示裝置用的基板，接著，將密合的蒸鍍掩模和基板一同投入蒸鍍裝置，進(jìn)行有機(jī)材料等的蒸鍍。蒸鍍掩模一般如下制造得到：通過利用了照相平版印刷技術(shù)的蝕刻而在金屬板上形成貫通孔，從而制造上述蒸鍍掩膜(例如專利文獻(xiàn)1)。例如，首先，在金屬板上形成抗蝕劑膜，接著在使曝光掩模密合于抗蝕劑膜的狀態(tài)下將抗蝕劑膜曝光以形成抗蝕劑圖案，其后，對金屬板中的未被抗蝕劑圖案覆蓋的區(qū)域進(jìn)行蝕刻，從而形成貫通孔。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開2004-39319號公報

發(fā)明內(nèi)容

使用蒸鍍掩模在基板上進(jìn)行蒸鍍材料的成膜的情況下，不僅基板，蒸鍍掩模也附著有蒸鍍材料。例如，蒸鍍材料中也存在沿著相對于蒸鍍掩模的法線方向大幅傾斜的方向而飛向基板的蒸鍍材料，這樣的蒸鍍材料在到達(dá)基板前會到達(dá)蒸鍍掩模的貫通孔的壁面從而附著。這種情況下，可以認(rèn)為，蒸鍍材料難以附著在基板中的位于蒸鍍掩模的貫通孔的壁面附近的區(qū)域，其結(jié)果，附著的蒸鍍材料的厚度比其他部分小、或者產(chǎn)生未附著蒸鍍材料的部分。即，可以認(rèn)為，蒸鍍掩模的貫通孔的壁面附近的蒸鍍不穩(wěn)定。因此，在為了形成有機(jī)EL顯示裝置的像素而使用蒸鍍掩模的情況下，像素的尺寸精度和位置精度降低，其結(jié)果，導(dǎo)致有機(jī)EL顯示裝置的發(fā)光效率降低。

為了解決這樣的問題，考慮將用于制造蒸鍍掩模的金屬板的厚度減薄。這是因為，通過減小金屬板的厚度，可使蒸鍍掩模的貫通孔的壁面的高度變小，由此，可降低蒸鍍材料中的附著于貫通孔壁面上的蒸鍍材料的比例。但是，為了得到厚度小的金屬板，在軋制母材來制造金屬板時需要加大軋制率。在此，軋制率是指利用(母材的厚度-金屬板)/(母材的厚度)算出的值。軋制后實施了退火等熱處理的情況下，通常軋制率越大，基于軋制的變形的不均勻程度也越大。例如，根據(jù)寬度方向(與母材的傳送方向正交的方向)的位置，金屬板的延伸率不同，其結(jié)果，金屬板出現(xiàn)起伏形狀，這是眾所周知的。具體地說，可以舉出：在寬度方向的端部的起伏形狀，其被稱為波浪邊；在寬度方向的中央部的起伏形狀，其被稱為中間波紋。若出現(xiàn)這樣的起伏形狀，在以卷對卷傳送金屬板時，施加到金屬板的拉伸應(yīng)力在寬度方向變得不均勻，其結(jié)果認(rèn)為，容易發(fā)生傳送不良。若發(fā)生傳送不良，則由金屬板制造蒸鍍掩模的工序的效率降低，或者蒸鍍掩模的成品率會降低。這種課題是在現(xiàn)有技術(shù)、例如上述專利文獻(xiàn)1中未曾認(rèn)識到的。

另外，作為表示板材中產(chǎn)生的上述起伏形狀的程度的指標(biāo)，已知有陡峭度。陡峭度是指板材的起伏形狀的高度相對于起伏形狀的周期的百分比。例如在日本特開平7-227620號公報中，為了抑制半蝕刻時的翹曲，提出了使軋制材的陡峭度為1％以下。另外在日本特開平11-57812號公報中，采用陡峭度作為表示板材的平坦度的指標(biāo)，在陡峭度超過1.5％的情況下，提出了在延伸率為1.0％以內(nèi)的條件下實施整平通板。另外在日本特開2003-286527號公報中提出了下述方案：基于陡峭度為0.5％這一指標(biāo)，篩選具有足夠平坦的形狀的銅或銅合金作為引線框材料。但是，這些文獻(xiàn)中并未公開在板材的寬度方向的各位置對陡峭度進(jìn)行評價的思想。因此，可以認(rèn)為，通過這些文獻(xiàn)中提出的與陡峭度有關(guān)的方法，無法充分抑制板材的傳送中所產(chǎn)生的傳送不良。需要說明的是，這些文獻(xiàn)沒有涉及蒸鍍掩模等掩模，并且沒有涉及通常作為構(gòu)成蒸鍍掩模的材料所使用的因瓦合金材料。

本發(fā)明是考慮到這種課題而進(jìn)行的，其目的在于提供用于制造蒸鍍掩模等掩模的金屬板，該金屬板能夠穩(wěn)定地進(jìn)行傳送。并且，本發(fā)明的目的在于提供金屬板的制造方法和掩模的制造方法。

本發(fā)明涉及一種金屬板的制造方法，其為通過形成2個以上的貫通孔而用于制造掩模的金屬板的制造方法，其中，

所述掩模的所述貫通孔是通過對所傳送的長條狀的所述金屬板進(jìn)行蝕刻而形成的，

所述金屬板的制造方法具備下述工序：