[發明專利]半導體器件

有效

• 申請號: 201480046486.0
• 申請日: 2014-03-26
• 公開（公告）號: CN105474376B
• 公開（公告）日: 2019-03-05
• 發明（設計）人: 李炳俊
• 申請（專利權）人: LG電子株式會社
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60;H01L23/48
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 李輝;劉久亮

一種半導體器件，其包括：電極，所述電極包括多個具有相同長度的支柱；半導體元件，所述半導體元件被構造成從所述電極接收電能；基板，所述基板具有用于向所述半導體元件傳送電能或信號的電極圖案；以及導電粘合層，所述導電粘合層包括被構造成將所述支柱和所述電極圖案彼此電連接的導電物質，并且包括包圍所述導電物質的基體。

技術領域

本公開涉及一種半導體器件。

背景技術

通常，電路板和使用半導體安裝技術的微芯片之間的電連接可以由各向異性導電膜(ACF)制成。該各向異性導電膜是當電路板和微芯片由于該電路板的特定材料或者由于信號線的細間距而無法通過焊接使彼此接合時所使用的互連材料。也就是說，微芯片的電極和電路板的電極被形成為在它們之間具有微小間距間隔。這可能導致難以通過焊接等來接合微芯片和電路板。因此，使用被構造成將半導體器件的電路板和微芯片彼此電連接的各向異性導電膜(ACF)。

這樣的ACF被構造為薄膜，其具有與粘合層相同的面積，被形成在粘合層的一個表面或兩個表面上。粘合層被形成為粘合劑，其通過加熱硬化，與導電球相混合。一旦高溫的壓力被施加到粘合層，則該粘合層的對應于電路板的焊盤與其已經相接觸的部分的導電球被破壞。被破壞的導電球用于導電焊盤，例如，LCD面板的ITO電極和FPC的電極。剩余粘合劑被填充且硬化在凹凸部而不是焊盤中，從而在絕緣的狀態下使LC面板和FPC彼此相互粘接。

近來，ACF被廣泛用作LCD面板的互連材料。此外，ACF被明智地在用于連接在便攜式電話或計算機中使用的LCD裝置的驅動器IC芯片與LCD面板的安裝技術中。

發明內容

技術問題

因此，所詳細描述的一個方面是提供一種半導體器件，該半導體器件能夠最小化電極與基板的電極圖案之間的電隔離，該電隔離由于施加到導電粘合層的壓力而產生。

解決方案

為了實現這些以及其它的優點并且根據本說明書的目的，如本文中呈現和廣泛描述的，提供了一種半導體器件，其包括：電極，所述電極包括多個具有相同長度的支柱；半導體元件，所述半導體元件被構造成從所述電極接收電能；基板，所述基板具有用于向所述半導體元件傳送電能或信號的電極圖案；以及導電粘合層，所述導電粘合層包括被構造成將所述支柱和所述電極圖案彼此電連接的導電物質，并且包括包圍所述導電物質的基體。

所述導電粘合層的厚度可以是最小距離和所述支柱的高度的總和，所述最小距離用于將所述支柱和所述電極圖案彼此電連接。

所述導電粘合層的寬度可以在1cm至6cm的范圍內。

所述導電粘合層可以被形成為包圍所述多個支柱。

所述多個支柱中的至少一個可以被形成為與所述導電物質相接觸。

所述多個支柱之間可以具有相同的距離。

所述導電粘合層的厚度可以通過下面的公式來獲得：

[公式]

T＝(1–(Ea/Ra))*h

‘T’表示所述導電粘合層的厚度，‘Ea’表示所述支柱沿水平方向的面積。

‘Ra’表示所述導電粘合層沿水平方向的面積，‘h’表示所述支柱的高度。

所述多個支柱中的每一個可以具有相同的體積。

所述電極圖案可以從所述基板突起以便面對所述支柱。所述電極圖案可以從所述基板突起，以形成比所述電極的所述支柱短的支柱。

有益效果

本發明可以具有下列優點。

第一，由于電極包括多個支柱，因此電極可以穩定地接合到導電粘合層。