[發明專利]等離子焊炬

有效

• 申請號: 201480045644.0
• 申請日: 2014-08-18
• 公開（公告）號: CN105474759B
• 公開（公告）日: 2018-11-16
• 發明（設計）人: 木元亮介;本山昌利;飯塚哲也;神田晉;坂本克彥;古城昭;坂井大司
• 申請（專利權）人: 小池酸素工業株式會社
• 主分類號: H05H1/34
• 分類號: H05H1/34;B23K10/00
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 張剛

本發明提供一種能夠在直到等離子弧的噴射孔為止的范圍內對噴嘴有效地進行冷卻、并且具有穩定的通電性能的等離子焊炬。等離子焊炬具有噴嘴(A)和焊炬主體(B)。噴嘴具有內噴嘴(2)以及與該內噴嘴一起緊固于焊炬主體的內帽(3)，在兩者之間形成有環狀通路(8)和多個獨立水路(9)，并且內帽被緊固于噴嘴臺(14)時的緊固力能夠經由間隔件(2f)傳遞。焊炬主體具有供給口(20)和排水口(21)，利用槽構成供給口和排水口的任一者，該槽與水路連接且在與軸心交叉的方向的面內延長。在將噴嘴緊固于焊炬主體時，任一獨立水路與供給口連通，任一獨立水路與排水口連通，并且內噴嘴的后端面(2h)與噴嘴臺(14)的端面(14a)抵接并通電。

技術領域

本發明涉及一種等離子焊炬，該等離子焊炬能夠朝向被加工材料噴射等離子弧而對該被加工材料進行切割，或者相對于焊炬主體可靠地安裝使母材熔融的噴嘴，并且能夠實現針對該噴嘴的有效冷卻。

背景技術

在對例如鋼板、不銹鋼鋼板等被切割材料進行切割的情況下，大多采用與氣割法相比能夠實現切割速度的提高的等離子切割法。在該等離子切割法中，朝向被切割材料噴射等離子弧，利用該等離子弧的熱量使母材熔融，并且利用等離子弧的噴射能量將熔融物排除而進行切割。

本發明申請人取得了專利文獻1所記載的等離子焊炬的專利權，并提出了一種通過安裝于該等離子焊炬而能夠實現基于冷卻水的有效冷卻的噴嘴(參照專利文獻2)。使用圖5對上述等離子焊炬和噴嘴的結構進行簡單說明。

在等離子焊炬中，在焊炬主體51上安裝有噴嘴52，在該噴嘴52的中心形成有噴射等離子弧的噴射孔52a，并且該噴嘴52形成有冷卻水的環狀通路52b以及與該環狀通路52b連通的多個獨立的水路52c，由此等離子焊炬具有使冷卻該噴嘴52的冷卻水流通的水路53a、53b。尤其是焊炬主體51具有與水路53a連接而向噴嘴52供給冷卻水的供給口54a、以及與水路53b連接而將通過噴嘴52之后的冷卻水排出的排水口54b。

而且，上述供給口54a及排水口54b或者任一者由與水路53a、53b連接且在與該水路53a、53b的軸心交叉的方向上的面內延長的槽構成，并且兩方的槽彼此的端部的圓周上的間隔、或者任一者的槽的端部與供給口54a或排水口54b的端部之間的圓周上的間隔具有比形成于噴嘴52的獨立的水路52c的圓周上的寬度或獨立的水路的圓周上的間距大的尺寸。因此，在安裝噴嘴52之后，形成于該噴嘴52的任一獨立的水路52c與供給口54a連通，形成于該噴嘴52的任一獨立的水路52c與排水口54b連通。

另外，噴嘴52包括：在外周形成有用于構成水路52c的多個分割片55c且后端側(等離子焊炬側)的端面55a成為通電面的內噴嘴55；在與內噴嘴55之間形成冷卻水路52b、52c的外噴嘴56；以及將噴嘴52緊固于焊炬主體51的二次氣流帽57。

而且，在將上述噴嘴52安裝于焊炬主體51的情況下對二次氣流帽57進行螺合時，在內噴嘴55的后端側的端面55a與形成于等離子焊炬的噴嘴臺58的通電面58a抵接的情況下進行固定。伴隨著噴嘴52的固定，在內噴嘴55與外噴嘴56之間的比分割片靠前端側(噴射孔側)的位置形成環狀的冷卻水通路52b，借助分割片而形成與該冷卻水通路52b連通的多個獨立的冷卻水的水路52c。因此，形成于噴嘴52的獨立的冷卻水的水路52c中的任一個與形成于焊炬主體51的供給口54a連通而供給冷卻水，并且供給至噴嘴52的冷卻水在通過獨立的水路52c而向前端側的環狀的冷卻水通路52b流通之后被排出。因此，能夠對直至噴嘴52的前端部分的范圍進行冷卻，能夠防止因等離子弧的熱量而引起的過度加熱。

在先技術文獻

專利文獻

專利文獻1:日本專利第3984584號公報

專利文獻2:日本特開2005-118816號公報