[發(fā)明專利]電力轉換裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201480045368.8
• 申請日: 2014-06-13
• 公開（公告）號: CN105474767B
• 公開（公告）日: 2017-10-13
• 發(fā)明（設計）人: 錦見總德
• 申請（專利權）人: 日立汽車系統(tǒng)株式會社
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H02M7/00
• 代理公司: 上海市華誠律師事務所31210
• 代理人: 彭里

1.一種電力轉換裝置，其特征在于，包括：

功率半導體模塊，其具有將直流電流轉換為交流電流的功率半導體元件；

流路形成體，其形成流路空間；

驅動器電路基板，其對所述功率半導體元件進行驅動；以及

控制電路基板，其對所述驅動器電路基板進行控制，

所述流路形成體形成第一開口部，所述第一開口部用于使所述功率半導體模塊以與所述流路空間相對的方式配置，

所述驅動器電路基板被配置在與形成有所述第一開口部的所述流路形成體的第一面相對的位置，

所述流路形成體形成側面部，所述側面部與所述功率半導體模塊和所述驅動器電路基板的排列方向平行地形成，

所述控制電路基板以在從所述流路形成體的所述側面部的垂直方向投影的情況下，該控制電路基板的投影部與所述流路空間的投影部重合的方式，介由從該側面部突出的突出部配置在該側面部上。

2.如權利要求1所述的電力轉換裝置，其特征在于，

所述流路形成體以使所述第一開口部連接于所述流路空間的方式形成，

所述功率半導體模塊具有與所述功率半導體元件相對的第一散熱部、和夾著該功率半導體元件與該第一散熱面相對的第二散熱部，

進一步地，所述功率半導體模塊以在所述流路空間的內(nèi)壁的一方與所述第一散熱面之間形成第一流路空間、且在所述流路空間的所述內(nèi)壁的另一方與所述第二散熱面之間形成第二流路空間的方式，被配置在所述流路空間中，

所述側面部夾著所述第一流路空間與所述功率半導體模塊相對地形成。

3.如權利要求1所述的電力轉換裝置，其特征在于，

所述突出部與所述流路形成體通過相同的材料一體成形。

4.如權利要求1至3中任意一項所述的電力轉換裝置，其特征在于，包括：

將所述驅動器電路基板(418)與所述控制電路基板(421)電連接的配線(490)；

容納所述流路形成體的殼體；以及

以覆蓋所述流路形成體的所述側面部的方式固定于所述殼體的罩子，

所述殼體形成有第一容納空間、第二容納空間、壁、以及第二開口部，所述第一容納空間設置在所述殼體的內(nèi)壁與所述流路形成體的所述第一面之間，所述第二容納空間設置在所述流路形成體的所述側面部與所述罩子之間，所述壁將該第一容納空間和該第二容納空間隔開，所述第二開口部形成于該壁，

所述驅動器電路基板配置于所述第一容納空間，

所述控制電路基板配置于所述第二容納空間，

所述配線介由所述第二開口部將所述驅動器電路基板和所述控制電路基板連接。

5.如權利要求4所述的電力轉換裝置，其特征在于，

所述控制電路基板具有與所述第二開口部的開口面相對的第一區(qū)域，

所述配線連接于所述控制電路基板的與所述第一區(qū)域重合的位置。

6.如權利要求1至3中的任一項所述的電力轉換裝置，其特征在于，

所述控制電路基板具有微型計算機，所述微型計算機進行所述功率半導體元件的開關動作的運算，

所述微型計算機以使所述微型計算機的投影部與所述流路空間的投影部重合的方式配置。

7.如權利要求1至3中的任一項所述的電力轉換裝置，其特征在于，包括：

將直流電力平滑化的電容模塊；以及

配置于所述流路形成體的流路側散熱片，

所述電容模塊包括：電容元件、與該電容元件的電極電連接的電容側導體部、容納該電容側導體部的一部分以及該電容元件的電容殼體，

所述電容側導體部具有導體散熱部，所述導體散熱部從所述電容殼體的開口部突出并且與所述流路側散熱片接觸。

8.如權利要求7所述的電力轉換裝置，其特征在于，

所述電容殼體以使該電容殼體的所述開口部與所述功率半導體模塊相對的方式配置于所述流路形成體，

所述導體散熱部以配置在所述電容殼體與所述流路形成體之間的空間的方式，沿著該電容殼體的外壁形成。

9.如權利要求1至3中任一項所述的電力轉換裝置，其特征在于，包括：

將直流電力平滑化的電容模塊；

容納所述流路形成體的殼體；

與所述殼體電接觸并且熱接觸的金屬制冷卻板；以及

與所述金屬制冷卻板接觸的板側散熱片，

所述電容模塊具有：電容元件、與該電容元件的電極電連接的第一電容側導體部、電容比該電容元件小的噪聲去除用電容元件、與該噪聲去除用電容元件連接的接地用端子、容納該電容側導體部的一部分以及該電容元件的電容殼體，

所述電容殼體以使該電容殼體的開口部與所述功率半導體模塊相對的方式配置于所述流路形成體，

所述第一電容側導體部從所述電容殼體的開口部突出并且與所述板側散熱片接觸，并進一步向著所述功率半導體模塊的配置方向形成，

所述接地用端子從所述電容殼體的開口部突出并且與所述金屬制冷卻板接觸。