[發明專利]研磨加工工具以及構件的加工方法

在審

• 申請號: 201480044902.3
• 申請日: 2014-08-06
• 公開（公告）號: CN105451938A
• 公開（公告）日: 2016-03-30
• 發明（設計）人: 大月伸悟;森永均;玉井一誠;淺野宏;伊藤友一;田口創萬
• 申請（專利權）人: 福吉米株式會社
• 主分類號: B24B9/00
• 分類號: B24B9/00;B24B37/11;B24D13/12;H01L21/304
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

技術領域

本發明涉及一種具有特定的端部形狀的被研磨加工物的研磨加工方法，特別是涉及一種為了高效且均勻地研磨加工被研磨加工物中的具有曲面的端部而利用保持有被形狀加工了的研磨墊的旋轉研磨加工工具來進行的研磨加工方法。

背景技術

對于利用通常保持有研磨墊的旋轉研磨加工工具進行的研磨加工方法而言，將旋轉驅動的研磨加工工具加壓保持于被研磨加工物的端部而接觸于被研磨加工物的端部、并對該接觸面進行研磨加工的方法較常見。對于例如硅晶圓等的邊緣部分的研磨，一邊以恒定角度按壓硅晶圓一邊進行倒角部的形成。(例如參照專利文獻1、2)

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開平11－188590號公報

專利文獻2：日本特開2001－205549號公報

發明內容

發明要解決的問題

然而，為了研磨加工被研磨加工物的端部而需要與被研磨加工物的端部的形狀相應地調整被研磨加工物與研磨加工工具相接觸的接觸位置·角度，特別是在將端部研磨加工成曲面的情況下，需要精細地調整被研磨加工物的位置·角度而將端部整體精加工成曲面，存在不僅要求加工熟練、而且與通常的平面研磨相比需要更長的研磨時間等較多的問題。

另外，在以往的方法中，一次能夠研磨加工的被研磨加工物的個數也是有限的，因此，不僅需要研磨加工時間而且加工效率不恒定，無法進行高效加工。

因此，尋求能夠均勻且高效地研磨加工被研磨加工物中的具有曲面的端部的旋轉研磨加工工具、加工方法。

用于解決問題的方案

本發明人鑒于上述那樣的問題進行了深入研究，結果是完成了本發明。即，發現：本發明能夠通過用包括如下工序的研磨加工方法進行加工，從而均勻地研磨加工被研磨加工物的曲面，該工序為：將包括具有與被研磨加工物的曲面相對應的形狀的研磨面的研磨墊的旋轉研磨加工工具按壓于所述被研磨加工物的曲面部以與所述被研磨加工物的曲面均勻地接觸，向該按壓部分供給加工液而使研磨墊相對于被研磨加工物相對移動，從而研磨加工被研磨加工物。

為了達到上述目的，在本發明的一技術方案中，提供一種研磨加工工具，其特征在于，該研磨加工工具包括具有與被研磨加工物的曲面相對應的形狀的研磨面的研磨墊，以與所述曲面均勻地接觸。

所述研磨加工工具優選為直徑20mm以上的圓板狀，并且所述研磨墊的硬度以肖氏A硬度計優選為5以上。

另外，本發明的另一技術方案中，提供一種加工方法，其特征在于，使用包括具有與被研磨加工物的曲面相對應的形狀的研磨面的研磨墊的研磨加工工具，以與所述曲面均勻地接觸，將該研磨墊按壓保持于被研磨加工物的端面曲面，一邊向所述研磨墊和所述被研磨加工物之間的接觸部供給加工液一邊使所述研磨加工工具旋轉而研磨加工被研磨加工物的曲面。優選的是，將所述加工工具的直徑增大為20mm以上，為了進一步抑制所述加工液的飛濺，控制加工工具的轉速而抑制相對于研磨面的離心力。

另外，本發明的另一技術方案中，提供一種使用了具有壓力控制裝置的加工裝置的加工方法，其特征在于，在該方法中，測量被研磨加工物曲面和研磨加工工具表面之間的接觸部分的接觸壓力，控制研磨加工工具的加工部分的形狀以及加工壓力以使該接觸壓力的面分布變得均勻。

發明的效果

根據本發明，使用具有所述研磨墊的研磨加工工具，能夠高效且均勻地研磨加工被研磨加工物的曲面。

附圖說明

圖1是表示研磨墊的形狀的一例子的圖。

圖2是表示研磨墊的形狀的一例子的圖。在圖2所示的研磨墊加工有用于自墊的中心供給加工液的槽。準備兩個相同形狀的墊，將兩個墊組合起來使用。

圖3是表示研磨墊的形狀的一例子的圖。在圖3所示的研磨墊加工有用于向墊的中央部分附近供給加工液的孔。

圖4是表示研磨墊的形狀的一例子的圖。圖4所示的研磨墊是圖2的墊和圖3的墊組合而成的。

圖5是表示研磨加工裝置的一例子的圖。

圖6是表示研磨加工裝置的一例子的圖。

圖7是表示研磨加工裝置的一例子的圖。圖7是設有加工液供給部的例子。