[發明專利]研磨加工工具以及構件的加工方法在審
| 申請號： | 201480044902.3 | 申請日： | 2014-08-06 |
| 公開（公告）號： | CN105451938A | 公開（公告）日： | 2016-03-30 |
| 發明（設計）人： | 大月伸悟;森永均;玉井一誠;淺野宏;伊藤友一;田口創萬 | 申請（專利權）人： | 福吉米株式會社 |
| 主分類號： | B24B9/00 | 分類號： | B24B9/00;B24B37/11;B24D13/12;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 劉新宇;張會華 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 研磨 加工 工具 以及 構件 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種研磨加工工具，其特征在于，該研磨加工工具包括具有與被研磨加工物的曲面相對應的形狀的研磨面的研磨墊，以與所述曲面均勻地接觸。
2.根據權利要求1所述的研磨加工工具，其特征在于，所述研磨加工工具是直徑20mm以上的圓板狀。
3.根據權利要求1或2所述的研磨加工工具，其中，所述研磨墊的硬度以肖氏A硬度計為5以上。
4.一種加工方法，其特征在于，使用包括具有與被研磨加工物的曲面相對應的形狀的研磨面的研磨墊的研磨加工工具，以與所述曲面均勻地接觸，將該研磨墊按壓保持于被研磨加工物的曲面，一邊向所述研磨墊和所述被研磨加工物的接觸部供給加工液一邊使所述研磨加工工具旋轉而研磨加工被研磨加工物的曲面。
5.根據權利要求4所述的加工方法，其中，在所述加工方法中，所述加工工具是直徑20mm以上的圓板狀，為了進一步抑制所述加工液的飛濺，控制加工工具的轉速而抑制相對于研磨面的離心力。
6.根據權利要求4或5所述的加工方法，其中，在所述研磨墊的表面含有磨粒。
7.一種加工方法，其是使用了研磨加工工具的被研磨加工物的加工方法，其特征在于，將所述研磨加工工具和/或被研磨加工物安裝于具有壓力控制裝置的加工裝置，測量被研磨加工物的曲面和研磨加工工具的表面之間的接觸部分的接觸壓力，控制研磨加工工具的加工部分的形狀以及加工壓力以使該接觸壓力變得均勻。
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