[發明專利]圓筒基體材料、原盤及原盤的制造方法在審
| 申請號: | 201480043133.5 | 申請日: | 2014-12-04 |
| 公開(公告)號: | CN105408265A | 公開(公告)日: | 2016-03-16 |
| 發明(設計)人: | 村本穣;菊池正尚;梶谷俊一;音羽孝聰;高橋康弘 | 申請(專利權)人: | 迪睿合株式會社 |
| 主分類號: | C03B20/00 | 分類號: | C03B20/00;B29C33/38;B29C59/04;G03F7/004;G03F7/09;G11B7/26;B29L11/00 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 何欣亭;陳嵐 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 圓筒 基體 材料 制造 方法 | ||
技術領域
本發明涉及用于對光固化樹脂等轉印微細圖案的圓筒基體材料、原盤及原盤的制造方法。本申請以在日本于2013年12月20日申請的日本專利申請號特愿2013-264358為基礎主張優先權,該申請被參照,從而被引用到本申請。
背景技術
一直以來,在使用玻璃、塑料等的透光性基體材料的光學元件中,進行用于抑制光的表面反射的表面處理。作為這種表面處理,有在光學元件表面形成微細的凹凸形狀(例如,蛾眼(蛾目)形狀。)的方法(例如,參照專利文獻1、2。)。
這些技術通過利用在基體材料表面形成期望的圖案的原盤向涂敷感光性樹脂、熱固化性樹脂等的片材轉印原盤的圖案,可以廉價且大量地生產。
另外,有利用光盤的原版盤制作(mastering)技術,在圓筒形狀的石英基體材料制作期望的圖案的方法。在該情況下,能夠使用利用無機抗蝕劑(例如,由鎢或鉬等的1種或2種以上的過渡金屬構成的金屬氧化物)的熱變化的熱壓印(hotlithography)。通過采用熱壓印,僅使光束直徑的中心部分熱反應,能夠制作超過激光的析像分辨極限的微細圖案。
然而,在利用光盤的原版盤制作技術的曝光中,伴隨圓筒形狀的石英基體材料的表面性(起伏、龜裂)或外形(正圓度)的變動,曝光光束的狀態會發生變化。另外,在使用熱壓印的情況下,因石英基體材料的應變和無機抗蝕劑的發熱的相互作用而圖案精度會變差。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1:日本特開2009-199086號公報
專利文獻2:日本特開2010-156843號公報。
發明內容
發明要解決的課題
本發明鑒于這樣的現有實際情形而提出,提供能夠均勻地轉印微細圖案的圓筒基體材料、原盤及原盤的制造方法。
用于解決課題的方案
本發明人進行認真研究的結果,發現通過使用內部應變較小的圓筒基體材料能夠高精度地轉印微細圖案。
即,本發明所涉及的圓筒基體材料,其特征在于,由圓筒形狀的石英構成,所述圓筒形狀的內部應變以雙折射量為小于70nm/cm。
另外,本發明所涉及的原盤,其特征在于,具備:前述的圓筒基體材料;以及由在所述圓筒基體材料的外周表面形成的凹部或凸部構成的結構體。
另外,本發明所涉及的原盤的制造方法,其特征在于,包括:抗蝕劑成膜工序,在前述的圓筒基體材料的外周表面成膜抗蝕劑層;曝光工序,在所述抗蝕劑層形成潛影;顯影工序,使形成所述潛影的抗蝕劑層顯影;以及蝕刻工序,以所述顯影的抗蝕劑層的圖案為掩模進行蝕刻,形成由在所述圓筒基體材料的外周表面排列多個的凹部或凸部構成的結構體。
另外,本發明所涉及的光學元件的制造方法,其特征在于,使光固化樹脂層與前述的原盤的外周表面密合,使該光固化樹脂層固化剝離,將所述原盤的結構體轉印到光固化樹脂層。
發明效果
依據本發明,由于圓筒基體材料的內部應變較小,所以熱量造成的表面的變動變小,能夠均勻地轉印微細圖案。
附圖說明
【圖1】圖1是示出圓筒基體材料的概略的立體圖。
【圖2】圖2A是示出滾筒原盤的結構的一個例子的立體圖,圖2B是放大圖2A所示的滾筒原盤的表面的一部分的平面圖。
【圖3】圖3是示出用于制作滾筒原盤的曝光裝置的結構的一個例子的概略圖。
【圖4】圖4是示出用于制作滾筒原盤的蝕刻裝置的結構的一個例子的概略圖。
【圖5】圖5A是示出圓筒基體材料的概略的截面圖,圖5B是示出在外周面成膜抗蝕劑層的圓筒基體材料的概略的截面圖,圖5C是示出曝光抗蝕劑層的圓筒基體材料的概略的截面圖。
【圖6】圖6A是示出使抗蝕劑層顯影后的圓筒基體材料的概略的截面圖,圖6B是示出蝕刻后的圓筒基體材料的概略的截面圖。
【圖7】圖7是示出轉印裝置的結構的一個例子的概略圖。
【圖8】圖8是示出實施例1的圓筒基體材料的內部應變的圖像。
【圖9】圖9是示出實施例1的原盤的反射光強度分布的二維圖像。
【圖10】圖10是實施例1的原盤的圖案排列的SEM圖像。
【圖11】圖11是示出比較例1的圓筒基體材料的內部應變的圖像。
【圖12】圖12是示出比較例1的原盤的反射光強度分布的二維圖像。
【圖13】圖13是比較例1的原盤的圖案排列的SEM圖像。
【圖14】圖14是示出實施例2的圓筒基體材料的表面起伏的圖表。
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