[發明專利]高頻模塊

在審

• 申請號: 201480043107.2
• 申請日: 2014-07-11
• 公開（公告）號: CN105453429A
• 公開（公告）日: 2016-03-30
• 發明（設計）人: 竹內壯央
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H03H9/64
• 分類號: H03H9/64;H03H9/25;H03H9/72
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 干欣穎

技術領域

本發明涉及具有多個濾波元件的高頻模塊。

背景技術

在具備無線通信功能的移動設備等中，為了僅使所希望頻率的高頻信號通過，使該所希望頻率以外的高頻信號衰減，從而設置有濾波電路。

例如，專利文獻1中記載有具有多個SAW(聲表面波)濾波器的濾波電路。具體而言，專利文獻1的濾波電路中，在輸入端子與輸出端子之間串聯連接有多個SAW濾波器。在對串聯連接的各SAW濾波器進行連接的連接線與大地之間也分別連接有SAW濾波器。

專利文獻1所記載的濾波電路中，為了改善通頻帶以外的衰減特性，將電感器或電感器與電容器的串聯電路(稱為校正電路)、與SAW濾波器的串聯電路并聯連接。此時，對校正電路進行調整，以使得在由SAW濾波器組構成的電路部傳輸的通頻帶以外的高頻信號(抑制目標信號)與在校正電路中傳輸的抑制目標信號的振幅一致，相位相反。由此，抑制目標信號在由SAW濾波器組構成的電路部與校正電路的連接點處相抵消，從而不會從輸出端子輸出。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利特開2012－109818號公報

發明內容

發明所要解決的技術問題

然而，在上述結構中，除了由主要具有濾波功能的SAW濾波器組構成的電路部之外，僅僅為了改善衰減特性，還必須要設置由電感器或電感器和電容器的串聯電路構成的校正電路。

因此，濾波電路的結構要素變多，濾波電路變得大型化，從而不適于追求小型化的當前的移動終端等。

本發明的目的在于提供一種具備通頻帶以外的衰減特性優異的小型濾波電路的高頻模塊。

解決技術問題所采用的技術手段

本發明涉及包括第1外部連接端子、第2外部連接端子、連接在第1外部連接端子與第2外部連接端子之間的濾波部、連接在第1外部連接端子與濾波部之間的第1匹配電路、以及連接在第2外部連接端子與濾波部之間的第2匹配電路的高頻模塊，第1匹配電路與第2匹配電路進行電感性耦合或電容性耦合。

在該結構中，除了在濾波部傳輸高頻信號的主傳輸路徑以外，形成有經由利用第1匹配電路和第2匹配電路生成的電感性耦合或電容性耦合的路徑的副傳輸路徑。因電感性耦合或電容性耦合的耦合度的不同，副傳輸路徑具有與主傳輸路徑不同的振幅特性和相位特性，通過調整副傳輸路徑的振幅特性和相位特性，能夠調整作為高頻模塊的傳輸特性。由此，即使不另外設置電感器、電容器，也能夠調整高頻模塊的傳輸特性，例如能夠改善衰減特性。

本發明的高頻模塊中，濾波部優選包括與第1外部連接端子連接的第1串聯連接端子、與第2外部連接端子連接的第2串聯連接端子、以及串聯連接在第1串聯連接端子與第2串聯連接端子之間的多個串聯連接型的濾波元件。

在該結構中，通過對多個濾波元件的帶通特性和衰減特性進行組合，能夠實現濾波部所希望的帶通特性和通頻帶以外的衰減特性。

本發明的高頻模塊中，優選為第1匹配電路和第2匹配電路進行電感性耦合或電容性耦合，以使得濾波部的通頻帶以外的阻抗發生變化。

如上述結構所示，通過適當調整耦合方式、耦合度，從而能在不改變通頻帶的特性的情況下改變通頻帶以外的特性即衰減特性。

本發明的高頻模塊中，優選為第1匹配電路和第2匹配電路進行電感性耦合或電容性耦合，以使得濾波部的通頻帶以外的衰減極頻率發生變化。

在該結構中，調整衰減極頻率來作為衰減特性的調整方式。

此外，本發明的高頻模塊還具有下述結構。第1匹配電路是串聯連接在第1外部連接端子與濾波部之間的串聯連接型的匹配電路，或者是連接在對第1外部連接端子與濾波部進行連接的連接線、與地之間的并聯連接型的匹配電路。第2匹配電路是串聯連接在第2外部連接端子與濾波部之間的串聯連接型的匹配電路，或者是連接在對第2外部連接端子與濾波部進行連接的連接線、與地之間的并聯連接型的匹配電路。

在該結構中，示出匹配電路的具體的連接方式。通過適當地確定這些連接方式，能夠適當地進行濾波部與外部之間的阻抗匹配，并且也能夠適當地進行上述衰減特性的調整。

此外，本發明的高頻模塊還具有下述結構。濾波部包括第3端子和第2濾波部。第2濾波部連接在對第1串聯連接端子及連接至該第1串聯連接端子的濾波元件進行連接的連接線、與第3端子之間。

在該結構中，能夠實現將第1串聯連接端子作為公共端子、將第2串聯連接端子及第3端子作為獨立端子的合成分波器(雙工器等)。