[發明專利]高頻模塊

在審

• 申請號: 201480043107.2
• 申請日: 2014-07-11
• 公開（公告）號: CN105453429A
• 公開（公告）日: 2016-03-30
• 發明（設計）人: 竹內壯央
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H03H9/64
• 分類號: H03H9/64;H03H9/25;H03H9/72
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 干欣穎

1.一種高頻模塊，包括：

第1外部連接端子；

第2外部連接端子；

濾波部，該濾波部連接在所述第1外部連接端子與所述第2外部連接端子之間；

第1匹配電路，該第1匹配電路連接在所述第1外部連接端子與所述濾波部之間；以及

第2匹配電路，該第2匹配電路連接在所述第2外部連接端子與所述濾波部之間，該高頻模塊的特征在于，

所述第1匹配電路與所述第2匹配電路進行電感性耦合或電容性耦合。

2.如權利要求1所述的高頻模塊，其特征在于，

所述濾波部包括：

第1串聯連接端子，該第1串聯連接端子連接至所述第1外部連接端子；

第2串聯連接端子，該第2串聯連接端子連接至所述第2外部連接端子；以及

多個串聯連接型的濾波元件，該多個串聯連接型的濾波元件連接在所述第1串聯連接端子與所述第2串聯連接端子之間。

3.如權利要求2所述的高頻模塊，其特征在于，

所述第1匹配電路與所述第2匹配電路進行所述電感性耦合或所述電容性耦合以使得所述濾波部的通頻帶以外的阻抗發生變化。

4.如權利要求3所述的高頻模塊，其特征在于，

所述第1匹配電路與所述第2匹配電路進行所述電感性耦合或所述電容性耦合以使得所述濾波部的通頻帶以外的衰減極頻率發生變化。

5.如權利要求1至4的任一項所述的高頻模塊，其特征在于，

所述第1匹配電路是串聯連接在所述第1外部連接端子與所述濾波部之間的串聯連接型的匹配電路，或者是連接在對所述第1外部連接端子與所述濾波部進行連接的連接線、與地之間的并聯連接型的匹配電路，

所述第2匹配電路是串聯連接在所述第2外部連接端子與所述濾波部之間的串聯連接型的匹配電路，或者是連接在對所述第2外部連接端子與所述濾波部進行連接的連接線、與地之間的并聯連接型的匹配電路。

6.如權利要求2至5的任一項所述的高頻模塊，其特征在于，

所述濾波部包括第3端子和第2濾波部，

所述第2濾波部連接在對所述第1串聯連接端子及連接至該第1串聯連接端子的濾波元件進行連接的連接線、與所述第3端子之間。

7.如權利要求1至6的任一項所述的高頻模塊，其特征在于，包括：

濾波器基板，該濾波器基板呈平板狀，且在該濾波器基板的第1主面形成有構成所述濾波部的IDT電極；

保護層，該保護層呈平板狀，且與該濾波器基板的所述第1主面隔開間隔地相對；

連接電極，該連接電極從所述第1主面突出，具有貫穿所述保護層的形狀；以及

層疊基板，該層疊基板安裝或形成有所述第1匹配電路及所述第2匹配電路，

所述濾波器基板配置為使得所述第1主面側朝向所述層疊基板的安裝面，

所述濾波器基板經由所述連接電極與所述層疊基板相連接。

8.如權利要求1至6的任一項所述的高頻模塊，其特征在于，包括：

濾波器基板，該濾波器基板呈平板狀，且在該濾波器基板的第1主面形成有構成所述濾波部的IDT電極；

連接電極，該連接電極具有從所述第1主面突出的形狀；

層疊基板，該層疊基板安裝或形成有所述第1匹配電路及所述第2匹配電路；以及

樹脂層，該樹脂層用于對所述濾波部進行密封，

所述濾波器基板配置為使得所述第1主面側與所述層疊基板的安裝面隔開間隔地相對，

所述濾波器基板經由所述連接電極與所述層疊基板相連接，

所述樹脂層覆蓋配置有所述濾波器基板的所述層疊基板的安裝面。

9.如權利要求7或8所述的高頻模塊，其特征在于，

所述第1匹配電路和所述第2匹配電路包含安裝于所述層疊基板的安裝面的安裝型電路元件，

所述第1匹配電路和所述第2匹配電路相靠近地進行配置。

10.如權利要求9所述的高頻模塊，其特征在于，

所述第1匹配電路和所述第2匹配電路包括：

長方體形狀的殼體；以及

螺旋導體，該螺旋導體形成在該殼體內，由俯視時為大致長方形的外周形狀構成，

構成所述第1匹配電路的殼體的長邊配置為靠近構成所述第2匹配電路的殼體的長邊。