[發明專利]光電子半導體芯片、光電子器件和用于制造半導體芯片的方法

有效

• 申請號: 201480041995.4
• 申請日: 2014-07-23
• 公開（公告）號: CN105409012B
• 公開（公告）日: 2019-04-05
• 發明（設計）人: 于爾根·莫斯布格爾;盧茨·赫佩爾
• 申請（專利權）人: 歐司朗光電半導體有限公司
• 主分類號: H01L33/22
• 分類號: H01L33/22
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 丁永凡;李德山

提出一種光電子半導體芯片(10)，所述光電子半導體芯片具有載體(2)和半導體本體(1)，所述半導體本體包括設置用于產生電磁輻射的有源層(13)，其中半導體本體設置在載體上，半導體本體具有背離載體的第一主面(1A)和朝向載體的第二主面(1B)，半導體芯片具有帶有錨固結構(4)的側面(1C)，并且第二主面設置在第一主面和錨固結構之間。此外，提出一種具有這種半導體芯片的光電子器件(100)和一種用于制造多個這種半導體芯片的方法。

技術領域

本發明涉及一種光電子半導體芯片、一種光電子器件和一種用于制造多個光電子半導體芯片的方法。

背景技術

常規的具有嵌入到模制材料中的光電子半導體芯片的光電子器件，由于模制材料在半導體芯片上的差的附著性而通常在半導體芯片和模制材料之間具有不夠充分的穩定性。

發明內容

一個目的是，提出一種光電子半導體芯片，所述光電子半導體芯片的結構特性適合于提高具有這種半導體芯片的光電子器件的穩定性。作為另一個目的，應提出一種用于制造多個這種半導體芯片的方法。

這些目的通過一種光電子半導體芯片或方法來實現，所述光電子半導體芯片具有載體和半導體本體，所述半導體本體具有設置用于產生電磁輻射的有源層，其中所述半導體本體設置在所述載體上，所述半導體本體具有背離所述載體的第一主面和朝向所述載體的第二主面，所述半導體芯片具有帶有錨固結構的側面，所述第二主面設置在第一主面和所述錨固結構之間，所述側面具有粗糙部，并且所述錨固結構包含多個凹部，其中所述凹部的橫截面和深度分別為所述粗糙部的橫截面或深度的至少三倍大，或者所述光電子半導體芯片具有：載體和半導體本體，所述半導體本體具有設置用于產生電磁輻射的有源層，其中所述半導體本體設置在所述載體上，所述半導體本體具有背離所述載體的第一主面和朝向所述載體的第二主面，所述半導體芯片具有帶有錨固結構的側面，所述第二主面設置在所述第一主面和所述錨固結構之間，以及所述錨固結構在所述側面上包括階梯狀的結構，其中所述階梯狀的結構至少局部地通過設置在所述半導體本體和所述載體之間的中間層形成，以及在所述半導體本體和所述中間層之間設置有鏡層，其中所述鏡層沿著橫向方向完全地由電絕緣的第一子層圍繞，并且所述半導體本體在所述載體的俯視圖中至少部分地覆蓋電絕緣的所述第一子層并且完全地覆蓋所述鏡層，所述方法具有如下步驟：A)在共同的載體板上提供多個半導體本體，其中所述半導體本體通過至少一個溝槽彼此分開，并且所述半導體本體在背離共同的所述載體板的第一主面和朝向共同的所述載體板的第二主面之間分別具有設置用于產生電磁輻射的有源層；B)構成錨固結構，其中所述第二主面設置在所述第一主面和所述錨固結構之間；以及C)沿著至少一個溝槽分割多個所述半導體芯片，使得被分割的所述半導體芯片分別具有半導體本體、載體和帶有錨固結構的側面，其中所述半導體芯片的所述載體從共同的所述載體板中通過分割構成，所述錨固結構具有階梯狀的結構并且部分地在分割所述半導體芯片之前構成，其方式是，在所述半導體本體和共同的所述載體板之間設置有中間層，并且所述中間層局部地被結構化，使得所述階梯狀的結構通過所述中間層和共同的所述載體板形成，在借助于至少一個各向同性地起作用的化學方法和各向異性地起作用的化學方法分割所述半導體芯片期間，構成所述錨固結構，以及所述錨固結構至少部分地在分割所述半導體芯片之前構成并且具有階梯狀的結構，其中所述第二主面設置在所述第一主面和所述階梯狀的結構之間。其他的設計方案和改進形式在下文中描述。

在一個實施方式中，光電子半導體芯片具有載體和半導體本體。半導體本體包含在光電子半導體芯片運行時產生電磁輻射的有源層。半導體本體設置在載體上。半導體本體具有背離載體的第一主面和朝向載體的第二主面。半導體芯片具有帶有錨固結構的側面，其中第二主面尤其設置在第一主面和錨固結構之間。

如果光電子半導體芯片例如用模制材料例如借助于加壓模塑或傳遞模塑改形以形成殼體本體，因此殼體本體能夠接合到錨固結構中，由此提高由光電子半導體芯片和殼體本體構成的復合件的穩定性。如果殼體本體僅側向地固定在半導體芯片上，那么模制材料接合到錨固結構中減少半導體芯片從殼體本體脫離的危險。