[發明專利]元件制造方法以及元件制造裝置

有效

• 申請號: 201480041696.0
• 申請日: 2014-07-31
• 公開（公告）號: CN105409329B
• 公開（公告）日: 2017-10-24
• 發明（設計）人: 二連木隆佳;武田利彥;中島宏佳;西村祐行;小幡勝也
• 申請（專利權）人: 大日本印刷株式會社
• 主分類號: H05B33/10
• 分類號: H05B33/10;B23K26/142;H01L51/05;H01L51/40;H01L51/50
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司11127
• 代理人: 李輝,于靖帥

技術領域

本發明涉以及用于制造有機半導體元件等元件的元件制造方法以及元件制造裝置。

背景技術

為了防止雜質混入元件中，制造有機半導體元件或者無機半導體元件等元件的工序一般情況下在真空環境下實施。例如，作為用于在基材上形成陰極電極、陽極電極或者半導體層的方法，使用濺射法或者蒸鍍法等在真空環境下實施的成膜技術。真空環境是通過使用真空泵等耗費規定的時間對元件制造裝置的內部進行脫氣而實現的。

但是在元件的制造工序中，除了成膜工序以外還實施各種工序。其中，以往也存在在大氣壓下實施的工序。另一方面，為了實現真空環境，如上所述需要規定的時間。因此，在元件的制造工序除了包含在真空環境下實施的成膜工序之外還包含在大氣壓下實施的工序的情況下，對元件制造裝置的內部進行脫氣、以及將元件制造裝置的內部的環境置換為大氣所需要的時間增加。因此，期望在比大氣壓低壓的環境下實施元件的各制造工序。由此，能夠降低得到1個元件所需要的時間以及成本。

作為成膜工序以外的工序，能夠列舉出例如專利文獻1所述的那樣的去除位于輔助電極上的有機半導體層的去除工序。輔助電極是在設于有機半導體層上的電極為薄膜狀的共用電極的情況下，為了對產生于共用電極的電壓下降根據位置而不同的情況進行抑制而設置的。即，通過使共用電極與輔助電極在各種位置連接，能夠降低共用電極中的電壓下降。另一方面，由于有機半導體層一般情況下遍以及基材的整個區域而設置，因此為了將共用電極與輔助電極連接，需要實施去除輔助電極上的有機半導體層的上述的去除工序。

作為去除輔助電極上的有機半導體層的方法，公知有對有機半導體層照射激光等光的方法。在這種情況下，由于構成有機半導體層的有機半導體材料因磨蝕而飛散，因此優選為了防止因飛散的有機半導體材料造成的污染而通過某些部件覆蓋基材。例如在專利文獻1中，提案如下方法：首先，在真空環境下將對置基材疊合到基材上來構成疊合基材，接下來，在維持對置基材與基材之間的空間為真空氛圍的狀態下將疊合基材取出到大氣中，此后，對有機半導體層照射激光。在這種情況下，能夠基于真空氛圍與大氣之間的壓差使對置基材與基材牢固地緊貼，由此，能夠可靠地防止因飛散的有機半導體材料造成的污染。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特許第4340982號公報

發明內容

但是，對有機半導體層照射激光的工序一般情況下是對基材上的多個輔助電極上的有機半導體層的各個依次實施的。例如，使朝向基材引導激光的光學系統或者基材的任意一方相對于另一方移動，并且對輔助電極上的有機半導體層依次照射激光。因此，不僅可以防止有機半導體材料飛散，不需要通過對置基材在整個區域內覆蓋基材，只要至少通過對置基材覆蓋基材中的被激光照射的部分即可。另一方面，在如專利文獻1中記載的發明那樣利用真空氛圍與大氣之間的壓差的情況下，基材在整個區域內被對置基材覆蓋。這導致裝置結構變得過于復雜。此外，在專利文獻1中記載的發明中，對元件制造裝置的內部進行脫氣以及將元件制造裝置的內部的環境置換為大氣所需要的時間增加。

本發明是考慮這一點而完成的，其目的在于提供能夠高效地覆蓋基材中的被激光照射的部分的元件制造方法以及元件制造裝置。

本發明是一種元件制造方法，用于在基材上形成元件，其中，該元件制造方法包含：準備中間制品的工序，該中間制品包含所述基材以及設于所述基材上的多個突起部；準備具有第1面以及位于所述第1面的相反側的第2面的蓋材并使所述第1面朝向所述中間制品的所述突起部側的工序；以及使用與所述蓋材的所述第2面抵接的密封機構將所述蓋材的所述第1面的一部分推抵于所述中間制品的一部分，使所述中間制品的一部分緊貼在所述蓋材的所述第1面上的密封工序，所述密封機構具有隔開間隔排列的一對張掛部件，在所述密封工序中，所述蓋材中的張掛于所述一對張掛部件之間的部分緊貼在所述中間制品的一部分上。

在本發明的元件制造方法中，可以是：所述密封機構的所述一對張掛部件包含一對輥，在所述密封工序中，所述蓋材中的張掛于所述一對輥之間的部分緊貼在所述中間制品的一部分上。

本發明的元件制造方法可以還包含照射工序，在該照射工序中，朝向所述蓋材中的張掛于所述一對張掛部件之間的部分照射光。在這種情況下，可以是：在所述照射工序中，光透過所述蓋材中的張掛于所述一對張掛部件之間的部分到達所述中間制品。此外，可以是：在所述照射工序中，從所述中間制品的所述基材側朝向張掛于所述一對張掛部件之間的所述蓋材照射光。