[發明專利]元件制造方法以及元件制造裝置

有效

• 申請號: 201480041696.0
• 申請日: 2014-07-31
• 公開（公告）號: CN105409329B
• 公開（公告）日: 2017-10-24
• 發明（設計）人: 二連木隆佳;武田利彥;中島宏佳;西村祐行;小幡勝也
• 申請（專利權）人: 大日本印刷株式會社
• 主分類號: H05B33/10
• 分類號: H05B33/10;B23K26/142;H01L51/05;H01L51/40;H01L51/50
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司11127
• 代理人: 李輝,于靖帥

1.一種元件制造方法，用于在基材上形成元件，其中，該元件制造方法包含：

準備中間制品的工序，該中間制品包含所述基材以及設于所述基材上的多個突起部；

準備具有第1面以及位于所述第1面的相反側的第2面的蓋材并使所述第1面朝向所述中間制品的所述突起部側的工序；以及

密封工序，使用與所述蓋材的所述第2面抵接的密封機構將所述蓋材的所述第1面的一部分推抵于所述中間制品的一部分，而使所述中間制品的一部分緊貼在所述蓋材的所述第1面上，

所述密封機構具有隔開間隔排列的一對張掛部件，

在所述密封工序中，所述蓋材中的張掛于所述一對張掛部件之間的部分緊貼在所述中間制品的一部分上，

所述蓋材包含：第1膜和第2膜；以及密封部件，該密封部件夾在所述第1膜與所述第2膜之間而使所述第1膜與所述第2膜之間的空間相對于外部密封，

在所述第1膜與所述第2膜之間的空間封入有氣體，

所述密封工序是在具有比大氣壓低的壓力的環境下實施的，

在所述第1膜與所述第2膜之間的空間封入的氣體的壓力高于所述密封工序的所述環境下的所述比大氣壓低的壓力。

2.根據權利要求1所述的元件制造方法，其中，

所述中間制品包含：所述基材；設于所述基材上的多個第1電極；設于所述第1電極之間的輔助電極以及所述突起部；以及設于所述第1電極上和所述輔助電極上的有機半導體層，

在所述蓋材中的張掛于所述一對張掛部件之間的部分緊貼在所述中間制品的一部分上的期間，將設于所述輔助電極上的所述有機半導體層去除。

3.根據權利要求1或2所述的元件制造方法，其中，

所述密封機構還具有中間膜，該中間膜設于所述一對張掛部件與所述蓋材之間，

所述中間膜由具有比構成所述蓋材的材料高的彈性系數的材料構成。

4.一種元件制造裝置，用于在基材上形成元件，其中，該元件制造裝置包含：

支承機構，其支承中間制品，該中間制品包含所述基材以及設于所述基材上的多個突起部；

蓋材供給機構，其供給具有第1面以及位于所述第1面的相反側的第2面的蓋材并使所述第1面朝向所述中間制品的所述突起部側；以及

密封機構，其與所述蓋材的所述第2面抵接從而將所述蓋材的所述第1面的一部分推抵于所述中間制品的一部分，而使所述中間制品的一部分緊貼在所述蓋材的所述第1面上，

所述密封機構具有一對張掛部件，

所述一對張掛部件以使所述蓋材中的張掛于所述一對張掛部件之間的部分緊貼在所述中間制品的一部分上的方式隔開間隔排列，

所述元件制造裝置還包含照射機構，該照射機構朝向所述蓋材中的張掛于所述一對張掛部件之間的部分照射光，

光透過所述蓋材中的張掛于所述一對張掛部件之間的部分到達所述中間制品，

所述蓋材包含：第1膜和第2膜；以及密封部件，該密封部件夾在所述第1膜與所述第2膜之間而使所述第1膜與所述第2膜之間的空間相對于外部密封，

在所述第1膜與所述第2膜之間的空間封入有氣體，

所述密封機構實施如下的密封工序：使用與所述蓋材的所述第2面抵接的密封機構將所述蓋材的所述第1面的一部分推抵于所述中間制品的一部分，而使所述中間制品的一部分緊貼在所述蓋材的所述第1面上，

所述密封工序是在具有比大氣壓低的壓力的環境下實施的，

在所述第1膜與所述第2膜之間的空間封入的氣體的壓力高于所述密封工序的所述環境下的所述比大氣壓低的壓力。

5.根據權利要求4所述的元件制造裝置，其中，

所述密封機構還具有中間膜，該中間膜設于所述一對張掛部件與所述蓋材之間，

所述中間膜由具有比構成所述蓋材的材料高的彈性系數的材料構成。