[發明專利]切分發光器件的晶片有效
| 申請號： | 201480041215.6 | 申請日： | 2014-07-07 |
| 公開（公告）號： | CN105378948B | 公開（公告）日： | 2020-08-28 |
| 發明（設計）人： | S.R.佩達達;F.L.魏 | 申請（專利權）人： | 亮銳控股有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/00 | 分類號： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 江鵬飛;景軍平 |
| 地址： | 荷蘭*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 切分 發光 器件 晶片 | ||
1.一種切分發光器件的晶片的方法，所述晶片包括：
玻璃層；
包含多個發光器件的發光器件層，所述多個發光器件通過電介質分離，使得所述電介質布置在所述多個發光器件之間；以及
布置在玻璃層和發光器件層之間的單個波長轉換層；所述方法包括：
利用金屬結合的金剛石粗砂刀片在電介質區中鋸切所述單個波長轉換層和所述發光器件層中的發光器件之間的所述電介質，
通過所述單個波長轉換層中的顆粒維持金屬結合的金剛石粗砂刀片的磨耗水平，以及
在維持磨耗水平之后利用金屬結合的金剛石粗砂刀片鋸切所述玻璃層。
2.如權利要求1所述的方法，其中：
每個發光器件包括布置在n型區和p型區之間的III氮化物發光層；
電介質包括布置在環氧樹脂中的顆粒；并且
波長轉換層包括布置在硅樹脂中的磷光體。
3.如權利要求1所述的方法，其中玻璃層比發光器件層更厚。
4.一種切分發光器件的晶片的方法，所述晶片包括：
透明層；
包含多個發光器件的發光器件層，所述多個發光器件通過電介質分離，使得所述電介質布置在所述多個發光器件之間；以及
布置在透明層和發光器件層之間的單個波長轉換層；所述方法包括：
在第一切割過程中利用金屬結合的金剛石粗砂刀片切割晶片的厚度的第一部分，
通過所述單個波長轉換層中的顆粒維持金屬結合的金剛石粗砂刀片的磨耗水平，和
在第二切割過程中利用磨耗水平經維持的金屬結合的金剛石粗砂刀片切割晶片的其余厚度。
5.如權利要求4所述的方法，其中所述第二切割過程在所述第一切割過程中打開的切口中開始。
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