[發明專利]片材涂布方法有效
| 申請號: | 201480040452.0 | 申請日: | 2014-07-16 |
| 公開(公告)號: | CN105392919B | 公開(公告)日: | 2018-01-02 |
| 發明(設計)人: | 安德魯·J·歐德科克;尼古拉斯·T·加布里埃爾;馬克斯·鮑爾斯;比爾·H·道奇;蒂莫西·J·內維特;丹尼爾·J·施密特;詹姆斯·R·米勒;羅伯特·R·齊斯切克;埃林·A·麥克道爾;凱利·S·約翰遜 | 申請(專利權)人: | 3M創新有限公司 |
| 主分類號: | C23C16/44 | 分類號: | C23C16/44 |
| 代理公司: | 北京天昊聯合知識產權代理有限公司11112 | 代理人: | 王靜,丁業平 |
| 地址: | 美國明*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 片材涂布 方法 | ||
1.一種涂布片材的方法,包括以下步驟:
提供多個片材,在所述片材之間具有間隙,所述片材具有輸入邊緣和輸出邊緣;以及
迫使流體通過所述間隙,
其中通過所述間隙的流體流具有大體的活塞流剖面,并且所述流體在自限性沉積工藝中將涂層沉積在所述多個片材的至少一個表面上,
其中所述輸入邊緣上所述流體的輸入壓力與所述輸出邊緣上所述流體的輸出壓力的比率為至少1.01。
2.根據權利要求1所述的方法,其中所述流體為氣體。
3.根據權利要求1所述的方法,其中所述流體為液體或液體和氣體的組合。
4.根據權利要求1所述的方法,其中所述比率為至少1.05。
5.根據權利要求4所述的方法,其中所述比率為至少1.1。
6.根據權利要求1所述的方法,其中所述自限性沉積工藝包括原子層沉積。
7.根據權利要求1所述的方法,其中所述自限性沉積工藝包括層-層自組裝。
8.根據權利要求1所述的方法,其中所述間隙在2mm至6mm的范圍內。
9.根據權利要求1所述的方法,還包括將所述多個片材放置在反應器中并迫使流體通過所述反應器的步驟。
10.根據權利要求9所述的方法,其中所述反應器提供位于所述片材前面的用于氣體流的空間,并且所述空間具有在1mm至5mm的范圍內的寬度。
11.根據權利要求1所述的方法,其中所述流體將涂層沉積在每個片材的第一表面上和每個片材的第二表面上。
12.根據權利要求1所述的方法,其中所述片材為玻璃片材。
13.根據權利要求1所述的方法,其中所述片材包括藍寶石。
14.根據權利要求1所述的方法,其中所述涂層包含有機金屬材料或氟硅烷或它們的組合。
15.根據權利要求1所述的方法,其中所述涂層包含無機和有機材料。
16.根據權利要求1所述的方法,其中所述涂層還包含氟硅烷。
17.根據權利要求1所述的方法,其中所述迫使流體通過所述間隙的步驟包括迫使第一流體通過第一組間隙和迫使不同于所述第一流體的第二流體通過不同于所述第一組間隙的第二組間隙。
18.根據權利要求17所述的方法,其中所述第一流體將第一涂層沉積在至少一個片材的第一主表面上,并且所述第二流體將第二涂層沉積在所述至少一個片材的第二主表面上。
19.一種制品,包括:
板架;
設置在所述板架中的多個帶涂層的板,在所述帶涂層的板之間具有間隙,所述多個帶涂層的板具有輸入邊緣;和
鄰近所述輸入邊緣設置的歧管,所述歧管包括流體分配系統,
其中位于所述帶涂層的板之間的所述間隙包括第一組間隙和不同于所述第一組間隙的第二組間隙,并且其中所述流體分配系統包括用于將流體分配到所述第一組間隙的第一組通道和用于將流體分配到所述第二組間隙的不同于所述第一組通道的第二組通道。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態化合物分解且表面材料的反應產物不留存于鍍層中的化學鍍覆,例如化學氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的





