[發(fā)明專利]緊湊型屏蔽的車載雷達(dá)模塊和方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201480039951.8 | 申請(qǐng)日： | 2014-10-01 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN105409056B | 公開（公告）日： | 2019-08-02 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | B·德默斯西曼;R·梁 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 維寧爾美國(guó)公司 |
| 主分類號(hào)： | H01Q1/32 | 分類號(hào)： | H01Q1/32;G01S13/93 |
| 代理公司： | 北京邦信陽(yáng)專利商標(biāo)代理有限公司 11012 | 代理人： | 梁棟 |
| 地址： | 美國(guó)密*** | 國(guó)省代碼： | 美國(guó);US |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 緊湊型 屏蔽 車載 雷達(dá) 模塊 方法 | ||
汽車?yán)走_(dá)模塊和方法包含PCB，PCB具有RF電子部件安裝在其上的第一側(cè)和數(shù)字電子部件安裝在其上的第二側(cè)。EMI屏蔽件安裝在PCB的第一側(cè)的上方，雷達(dá)罩安裝在EMI屏蔽件的上方。EMI屏蔽件包括開口，開口暴露PCB的第一側(cè)上的RF部件。雷達(dá)罩包括伸出到EMI屏蔽件中的開口中的伸出部。伸出部和開口的側(cè)壁在PCB的第一側(cè)上的RF部件上方限定屏蔽的區(qū)域。側(cè)壁關(guān)于EMI屏蔽件的一次表面的平面以銳角延伸，銳角基于雷達(dá)模塊的操作參數(shù)被選擇使得實(shí)現(xiàn)預(yù)定的屏蔽性能。
本申請(qǐng)要求2013年10月1日提交的美國(guó)臨時(shí)專利申請(qǐng)61/885,364的權(quán)益，其全部?jī)?nèi)容通過(guò)引用合并于此。
背景技術(shù)
1.技術(shù)領(lǐng)域
本公開涉及車載雷達(dá)裝置和方法，并且更特別地涉及具有改進(jìn)的EMI屏蔽的車載雷達(dá)裝置和方法。
2.對(duì)相關(guān)領(lǐng)域的討論
現(xiàn)有的雷達(dá)傳感器模塊大體上包含兩個(gè)分開的印刷電路板(PCB)。這兩個(gè)PCB的其中一個(gè)通常包含用于處理無(wú)線電頻率(RF)雷達(dá)信號(hào)的部件，另一個(gè)PCB通常包含用于處理數(shù)字信號(hào)處理(DSP)任務(wù)的部件。使用兩PCB設(shè)計(jì)的傳感器模塊通常需要連接件和布線來(lái)連接這兩個(gè)PCB，使得難以提供免受電磁干擾(EMI)的屏蔽。在這種裝置中的有源部件之間保持充分的RF隔離也很困難。在一些傳統(tǒng)的配置中，需要傳導(dǎo)墊圈、RF吸收器和金屬蓋滿足RF功能的和EMI屏蔽的要求。這種裝置不僅笨重，而且制造昂貴。
發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)一個(gè)方面，提供了汽車?yán)走_(dá)模塊。該模塊包含殼體和安裝在殼體中的印刷電路板(PCB)，PCB具有無(wú)線電頻率(RF)電子部件安裝在其上的第一側(cè)和數(shù)字電子部件安裝在其上的第二側(cè)。電磁干擾(EMI)屏蔽件安裝在PCB的第一側(cè)的上方，雷達(dá)罩安裝在EMI屏蔽件的上方。EMI屏蔽件穿過(guò)EMI屏蔽件的一次表面包括至少一個(gè)開口，至少一個(gè)開口暴露PCB的一側(cè)上RF部件的至少一部分。雷達(dá)罩包括伸出到EMI屏蔽件中的至少一個(gè)開口中的至少一個(gè)伸出部。雷達(dá)罩上的至少一個(gè)伸出部和EMI屏蔽件上至少一個(gè)開口的側(cè)壁在PCB的第一側(cè)上的RF部件的所述部分的上方限定屏蔽的區(qū)域。至少一個(gè)開口的側(cè)壁關(guān)于EMI屏蔽件的一次表面的平面以銳角延伸，銳角基于雷達(dá)模塊的操作參數(shù)被選擇使得實(shí)現(xiàn)所期望的屏蔽性能。
在一些示例性實(shí)施例中，PCB和EMI屏蔽件在形成于殼體中的多個(gè)熱融柱上安裝在殼體中。
在一些示例性實(shí)施例中，殼體由塑料制成，在一些實(shí)施例中，塑料是導(dǎo)電的。在一些示例性實(shí)施例中，導(dǎo)電的鍍層和/或涂料被應(yīng)用到殼體。
在一些示例性實(shí)施例中，EMI屏蔽件由塑料制成，在一些實(shí)施例中，塑料是導(dǎo)電的。在一些示例性實(shí)施例中，導(dǎo)電的鍍層和/或涂料被應(yīng)用到殼體。
根據(jù)另一方面，提供了EMI屏蔽汽車?yán)走_(dá)模塊的方法。根據(jù)該方法，將印刷電路板(PCB)安裝在殼體中，PCB具有無(wú)線電頻率(RF)電子部件安裝在其上的第一側(cè)和數(shù)字電子部件安裝在其上的第二側(cè)。將EMI屏蔽件安裝在PCB的第一側(cè)的上方，將雷達(dá)罩安裝在EMI屏蔽件的上方。穿過(guò)EMI屏蔽件的一次表面形成至少一個(gè)開口，至少一個(gè)開口暴露PCB的第一側(cè)上的RF部件的至少一部分。在雷達(dá)罩上形成至少一個(gè)伸出部，至少一個(gè)伸出部伸出到EMI屏蔽件中的至少一個(gè)開口中，使得至少一個(gè)伸出部和EMI屏蔽件上的至少一個(gè)開口的側(cè)壁在PCB的第一側(cè)上RF部件的所述部分的上方限定屏蔽的區(qū)域。關(guān)于EMI屏蔽件的一次表面的平面以銳角形成至少一個(gè)開口的側(cè)壁，基于雷達(dá)模塊的操作參數(shù)選擇銳角使得實(shí)現(xiàn)所期望的屏蔽性能。
在一些示例性實(shí)施例中，在形成于殼體中的多個(gè)熱融柱上將PCB和EMI屏蔽件安裝在殼體中。
在一些示例性實(shí)施例中，殼體由塑料制成，在一些實(shí)施例中，塑料是導(dǎo)電的。在一些示例性實(shí)施例中，將導(dǎo)電的鍍層和/或涂料應(yīng)用到殼體。
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