[發明專利]緊湊型屏蔽的車載雷達模塊和方法

有效

• 申請號: 201480039951.8
• 申請日: 2014-10-01
• 公開（公告）號: CN105409056B
• 公開（公告）日: 2019-08-02
• 發明（設計）人: B·德默斯西曼;R·梁
• 申請（專利權）人: 維寧爾美國公司
• 主分類號: H01Q1/32
• 分類號: H01Q1/32;G01S13/93
• 代理公司: 北京邦信陽專利商標代理有限公司 11012
• 代理人: 梁棟

1.一種汽車雷達模塊，包括：

殼體；

印刷電路板(PCB)，所述印刷電路板安裝在所述殼體中，所述PCB具有第一側和第二側，無線電頻率(RF)電子部件安裝在所述第一側上，數字電子部件安裝在所述第二側上，所述RF電子部件包含天線區域，所述天線區域至少部分地由傳導跡線限定；

電磁干擾(EMI)屏蔽件，所述電磁干擾屏蔽件安裝在所述PCB的第一側的上方；以及

雷達罩，所述雷達罩安裝在所述EMI屏蔽件的上方；其中：

所述EMI屏蔽件包括穿過所述EMI屏蔽件的一次表面的至少一個開口，至少一個開口暴露所述PCB的第一側上的RF電子部件的至少一部分；

所述雷達罩包括至少一個伸出部，至少一個伸出部伸出到所述EMI屏蔽件中的至少一個開口中以形成用于EMI屏蔽的密封腔；

所述PCB、所述EMI屏蔽件和所述殼體通過熱融柱固定，使得所述EMI屏蔽件的底表面圍繞所述開口的周圍的部分抵靠所述傳導跡線牢固地固定，并使得所述雷達罩上的至少一個伸出部和所述EMI屏蔽件上的至少一個開口的側壁在所述PCB的第一側上的RF電子部件的所述天線區域的上方限定屏蔽的區域；以及

至少一個開口的側壁關于所述EMI屏蔽件的一次表面的平面以銳角延伸，所述銳角基于雷達模塊的操作參數被選擇使得實現所期望的屏蔽性能。

2.如權利要求1所述的汽車雷達模塊，其中，在形成于所述殼體中的多個熱融柱上將所述PCB和所述EMI屏蔽件安裝在所述殼體中。

3.如權利要求1所述的汽車雷達模塊，其中，所述殼體由塑料制成。

4.如權利要求3所述的汽車雷達模塊，其中，塑料是導電的。

5.如權利要求3所述的汽車雷達模塊，其中，導電的鍍層被應用到所述殼體。

6.如權利要求3所述的汽車雷達模塊，其中，導電的涂料被應用到所述殼體。

7.如權利要求1所述的汽車雷達模塊，其中，所述EMI屏蔽件由塑料制成。

8.如權利要求7所述的汽車雷達模塊，其中，塑料是導電的。

9.如權利要求7所述的汽車雷達模塊，其中，導電的鍍層被應用到所述EMI屏蔽件。

10.如權利要求7所述的汽車雷達模塊，其中，導電的涂料被應用到所述EMI屏蔽件。

11.一種EMI屏蔽汽車雷達模塊的方法，包括：

將印刷電路板(PCB)安裝在殼體中，所述PCB具有第一側和第二側，無線電頻率(RF)電子部件安裝在所述第一側上，數字電子部件安裝在所述第二側上，所述RF電子部件包含天線區域，所述天線區域至少部分地由傳導跡線限定；

將EMI屏蔽件安裝在所述PCB的第一側的上方；

將雷達罩安裝在所述EMI屏蔽件的上方；

穿過所述EMI屏蔽件的一次表面形成至少一個開口，至少一個開口暴露所述PCB的第一側上RF電子部件的至少一部分；在雷達罩上形成至少一個伸出部，至少一個伸出部伸出到所述EMI屏蔽件中的至少一個開口中以形成用于EMI屏蔽的密封腔，所述PCB、所述EMI屏蔽件和所述殼體通過熱融柱固定，使得所述EMI屏蔽件的底表面圍繞所述開口的周圍的部分抵靠所述傳導跡線牢固地固定，并使得至少一個伸出部和所述EMI屏蔽件上至少一個開口的側壁在所述PCB的第一側上的RF電子部件的所述天線區域的上方限定屏蔽的區域；以及

關于所述EMI屏蔽件的一次表面的平面以銳角形成至少一個開口的側壁，基于雷達模塊的操作參數選擇所述銳角使得實現所期望的屏蔽性能。

12.如權利要求11所述的方法，其中，在形成于所述殼體中的多個熱融柱上將所述PCB和所述EMI屏蔽件安裝在所述殼體中。

13.如權利要求11所述的方法，其中，所述殼體由塑料形成。