[發(fā)明專利]蒸鍍裝置、蒸鍍方法和有機(jī)電致發(fā)光元件的制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201480039163.9
• 申請(qǐng)日: 2014-03-04
• 公開（公告）號(hào): CN105378139B
• 公開（公告）日: 2017-06-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 磯村良幸;菊池克浩;川戶伸一;井上智;越智貴志;小林勇毅;松本榮一;市原正浩
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 夏普株式會(huì)社
• 主分類號(hào): C23C14/24
• 分類號(hào): C23C14/24;H01L51/50;H05B33/10
• 代理公司: 北京尚誠(chéng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司11322
• 代理人: 龍淳,池兵

1.一種蒸鍍裝置，其在基板上形成薄膜的圖案，該蒸鍍裝置的特征在于：

所述蒸鍍裝置包括：

包含蒸鍍?cè)?、限制部件和掩模的蒸鍍單元；?/p>

移動(dòng)機(jī)構(gòu)，其在使所述基板與所述掩模分離的狀態(tài)下，使所述基板和所述蒸鍍單元中的一者，沿著與所述基板的法線方向正交的第一方向相對(duì)于所述基板和所述蒸鍍單元中的另一者相對(duì)移動(dòng)，

所述蒸鍍?cè)?、所述限制部件、所述掩模和所述基板依次配置?/p>

所述限制部件包括：

第一板部；

與所述第一板部之間隔開間隔地設(shè)置的第二板部；和

將所述第一板部與所述第二板部連接的連接部，

在所述第一板部設(shè)置有開口，

在所述第二板部設(shè)置有與所述第一板部的所述開口相對(duì)的開口，

在所述第一板部的所述開口與所述第二板部的所述開口之間存在第一空間，

在與所述基板的所述法線方向和所述第一方向正交的第二方向上的所述第一空間的旁邊，在所述第一板部與所述第二板部之間存在第二空間，

所述第一空間與所述第二空間連接，

在所述第一方向上的所述第二空間的旁邊，在所述限制部件之外存在第三空間，

所述第二空間與所述第三空間連接，

所述限制部件的所述連接部包括分別設(shè)置有開口的第一壁部和第二壁部，

所述第一壁部設(shè)置在所述第一空間與所述第二空間之間，

所述第二壁部設(shè)置在所述第二空間與所述第三空間之間，

所述第一空間通過所述第一壁部的所述開口與所述第二空間連接，

所述第二空間通過所述第二壁部的所述開口與所述第三空間連接。

2.如權(quán)利要求1所述的蒸鍍裝置，其特征在于：

所述第一壁部的所述開口設(shè)置有多個(gè)，

所述第二壁部的所述開口設(shè)置有多個(gè)。

3.一種蒸鍍方法，其包括在基板上形成薄膜的圖案的蒸鍍工序，該蒸鍍方法的特征在于：

所述蒸鍍工序使用權(quán)利要求1或2所述的蒸鍍裝置進(jìn)行。

4.一種有機(jī)電致發(fā)光元件的制造方法，其特征在于：

包括使用權(quán)利要求1或2所述的蒸鍍裝置形成薄膜的圖案的蒸鍍工序。

5.一種蒸鍍裝置，其在基板上形成薄膜的圖案，該蒸鍍裝置的特征在于：

所述蒸鍍裝置包括：

包含蒸鍍?cè)础⑾拗撇考脱谀５恼翦儐卧缓?/p>

移動(dòng)機(jī)構(gòu)，其在使所述基板與所述掩模分離的狀態(tài)下，使所述基板和所述蒸鍍單元中的一者，沿著與所述基板的法線方向正交的第一方向相對(duì)于所述基板和所述蒸鍍單元中的另一者相對(duì)移動(dòng)，

所述蒸鍍?cè)?、所述限制部件、所述掩模和所述基板依次配置?/p>

所述限制部件包括：

第一板部；

與所述第一板部之間隔開間隔地設(shè)置的第二板部；和

將所述第一板部與所述第二板部連接的連接部，

在所述第一板部設(shè)置有開口，

在所述第二板部設(shè)置有與所述第一板部的所述開口相對(duì)的開口，

在所述第一板部的所述開口與所述第二板部的所述開口之間存在第一空間，

在與所述基板的所述法線方向和所述第一方向正交的第二方向上的所述第一空間的旁邊，在所述第一板部與所述第二板部之間存在第二空間，

所述第一空間與所述第二空間連接，

在所述第一方向上的所述第二空間的旁邊，在所述限制部件之外存在第三空間，

所述第二空間與所述第三空間連接，

在所述第二板部設(shè)置有第二開口，

所述第二板部的所述第二開口在所述第一板部的所述開口以外的區(qū)域與所述第一板部相對(duì)。

6.一種蒸鍍方法，其包括在基板上形成薄膜的圖案的蒸鍍工序，該蒸鍍方法的特征在于：

所述蒸鍍工序使用權(quán)利要求5所述的蒸鍍裝置進(jìn)行。

7.一種有機(jī)電致發(fā)光元件的制造方法，其特征在于：

包括使用權(quán)利要求5所述的蒸鍍裝置形成薄膜的圖案的蒸鍍工序。