[發(fā)明專利]帶找位孔基板的制造方法及制造裝置以及多個帶找位孔基板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201480038861.7
• 申請日: 2014-04-28
• 公開（公告）號: CN105379430B
• 公開（公告）日: 2018-10-12
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 伊藤春美;中村英明;中村孝史
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會社小滝電機(jī)制作所
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00
• 代理公司: 北京路浩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11002
• 代理人: 謝順星;張晶

本發(fā)明提供能夠使搭載于基板上的電子部件實(shí)現(xiàn)高位置精度的帶找位孔基板的制造方法及制造裝置，以及多個帶找位孔基板。具有基臺(10)、圖像傳感器(11)、運(yùn)算裝置(12)及開孔定位裝置(13)。圖像傳感器(11)檢測搭載于基板上的電子部件的基準(zhǔn)位置。運(yùn)算裝置(12)基于由圖像傳感器(11)檢測出的基準(zhǔn)位置，通過運(yùn)算求出找位孔用位置。開孔定位裝置(13)具有基板安置臺(31)、基板壓件(32)及鉆削動力頭(33)。基板安置臺(31)能夠基于通過運(yùn)算裝置(12)對基板(2)的安裝誤差XYθ的校正量進(jìn)行運(yùn)算得到的找位孔用位置坐標(biāo)，改變XYθ位置。鉆削動力頭(33)通過基板安置臺(31)的移動，在由運(yùn)算裝置(12)求出的基板的位置形成找位孔。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及在搭載有LED等電子部件的基板上形成有找位孔的帶找位孔基板的制造方法及制造裝置，以及多個帶找位孔基板。

背景技術(shù)

在高精度LED安裝基板中，要求在印刷電路板上加工的找位孔和安裝的LED發(fā)光部的位置精度高。該位置精度是為了使要求高精度的照射方向性的高精度LED照明小型化/低價化所必需的。

過去，已知一種光模塊的安裝方法，在基板背面安裝光電轉(zhuǎn)換元件后，在該基板表面設(shè)置基準(zhǔn)標(biāo)記，將透鏡塊安裝在基板表面，使該基準(zhǔn)標(biāo)記與設(shè)置在透鏡塊上的基準(zhǔn)標(biāo)記一致(例如參照專利文獻(xiàn)1)。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本專利公開2007-324303號公報

發(fā)明內(nèi)容

(一)要解決的技術(shù)問題

然而，高精度LED安裝基板在印刷電路板上印刷膏狀焊錫，并搭載有LED芯片的情況下，由于(1)印刷電路板自身的加工公差，(2)LED部件的精度公差，(3)制造裝置的搭載精度公差，導(dǎo)致加工精度下降。

高精度LED安裝基板是拾取被卷帶捆包的LED表面，對LED背面?zhèn)鹊碾姌O或外形位置進(jìn)行圖像處理，通過搭載程序的運(yùn)算，將LED搭載于基板上來制造的。但是，由于LED背面?zhèn)鹊碾姌O與表面?zhèn)鹊陌l(fā)光面有偏差，因此具有在從LED背面?zhèn)冗M(jìn)行的圖像處理中無法控制精度的技術(shù)問題。

本發(fā)明是著眼于上述技術(shù)問題而完成的，其目的在于提供能夠使搭載于基板上的電子部件實(shí)現(xiàn)高位置精度的帶找位孔基板的制造方法及制造裝置，以及多個帶找位孔基板。

(二)技術(shù)方案

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的帶找位孔基板的制造方法用于制造在搭載并焊接有電子部件的基板上形成有找位孔的帶找位孔基板，其特征在于，具有檢測工序、運(yùn)算工序及開孔工序，所述檢測工序求出搭載于所述基板上的所述電子部件的基準(zhǔn)位置；所述運(yùn)算工序基于所述檢測工序中求出的所述基準(zhǔn)位置，求出找位孔用位置；所述開孔工序在所述演算工序中求出的所述基板的位置形成找位孔。

本發(fā)明的帶找位孔基板的制造方法求出搭載并焊接于基板上的電子部件的基準(zhǔn)位置，基于求出的基準(zhǔn)位置求出找位孔用位置，在基板上形成找位孔。因此，與在預(yù)先形成有找位孔的基板上安裝電子部件的情況相比，能夠?qū)?zhǔn)所安裝電子部件的基準(zhǔn)位置，提高找位孔的位置精度，實(shí)現(xiàn)電子部件的高位置精度。搭載于基板上的電子部件可以為一個，也可以為多個。

在本發(fā)明的帶找位孔基板的制造方法中，例如，所述電子部件在表面?zhèn)染哂胁考黧w，在背面?zhèn)染哂须姌O，所述基準(zhǔn)位置為搭載于所述基板上的所述部件主體的規(guī)定位置。尤其優(yōu)選地，所述電子部件為表面?zhèn)染哂邪l(fā)光部的LED，所述基準(zhǔn)位置為所述發(fā)光部的中心位置，或部件主體的外形中心位置。在該情況下，能夠基于發(fā)光部的中心位置或部件主體的外形中心位置形成找位孔。