[發明專利]帶找位孔基板的制造方法及制造裝置以及多個帶找位孔基板

有效

• 申請號: 201480038861.7
• 申請日: 2014-04-28
• 公開（公告）號: CN105379430B
• 公開（公告）日: 2018-10-12
• 發明（設計）人: 伊藤春美;中村英明;中村孝史
• 申請（專利權）人: 株式會社小滝電機制作所
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00
• 代理公司: 北京路浩知識產權代理有限公司 11002
• 代理人: 謝順星;張晶

1.一種帶找位孔基板的制造方法，用于制造在搭載并焊接有電子部件的基板上形成有找位孔的帶找位孔基板，其特征在于，具有：

檢測工序，求出搭載于所述基板上的所述電子部件的基準位置；

運算工序，基于所述檢測工序中求出的所述基準位置，求出找位孔用位置；

開孔工序，在所述運算工序中求出的所述基板的位置形成找位孔，

所述電子部件在表面側具有部件主體，所述基準位置為搭載于所述基板上的所述部件主體的規定位置。

2.根據權利要求1所述的帶找位孔基板的制造方法，其特征在于，所述電子部件在背面側具有電極。

3.根據權利要求2所述的帶找位孔基板的制造方法，其特征在于，具有：

前檢測工序，求出向所述基板搭載之前的所述電子部件的所述電極的位置和所述部件主體的規定位置；

分類工序，根據所述前檢測工序中求出的所述電極的位置和所述規定位置，求出在將所述電子部件搭載于所述基板上的情況下假想的假定基準位置，基于求出的所述假定基準位置的分布，將所述電子部件分類為多組；

搭載工序，在所述檢測工序之前，將所述分類工序中被分類的所述電子部件按各組在所述基板上搭載并焊接。

4.根據權利要求3所述的帶找位孔基板的制造方法，其特征在于，

在所述分類工序之后具有卷帶工序，該卷帶工序將分類為多組的所述電子部件按組卷帶；

在所述搭載工序中，將通過所述卷帶工序被卷帶的所述電子部件搭載于所述基板上。

5.根據權利要求1、2、3或4所述的帶找位孔基板的制造方法，其特征在于，

所述電子部件在所述基板上搭載有多個，在所述檢測工序中，對搭載于所述基板上的多個所述電子部件中規定的一個或多個電子部件求出所述基準位置。

6.一種帶找位孔基板的制造裝置，用于制造在搭載有電子部件的基板上形成找位孔的帶找位孔基板，其特征在于，具有：

圖像傳感器，檢測搭載于所述基板上的所述電子部件的基準位置；

運算裝置，基于由所述圖像傳感器檢測出的所述基準位置，求出找位孔用位置；

開孔定位裝置，在由所述運算裝置求出的所述基板的位置形成找位孔，

所述電子部件在表面側具有部件主體，所述基準位置為搭載于所述基板上的所述部件主體的規定位置。