[發明專利]引線框、使用引線框的電子控制裝置及引線框搭載方法

有效

• 申請號: 201480038566.1
• 申請日: 2014-02-03
• 公開（公告）號: CN105453259B
• 公開（公告）日: 2018-11-23
• 發明（設計）人: 萩原克將;元田晴晃
• 申請（專利權）人: 日立汽車系統株式會社
• 主分類號: H01L23/50
• 分類號: H01L23/50;H01L25/00
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 岳雪蘭

以往的引線框不能自主立起，另外不能利用自動搭載機吸附著引線框搭載于電路基板。引線框(15)具備在銷狀的端子(15a)的一端部經由彎曲部(15b)形成有焊盤連接部(15c)的多個引線部(15d)和將該多個引線部(15d)連結的連結部(15e)。連結部(15e)是通過向焊盤連接部(15c)的前端部連接設置使多個引線部(15d)立起、和/或具有能夠由引線框自動搭載裝置吸附的吸附面(15f)的板狀的基座部而形成的。

技術領域

本發明涉及使用于電路基板的引線框、使用引線框的電子控制裝置及引線框向電路基板的搭載方法。

背景技術

在將基板與基板連接所使用的引線框、例如發動機控制裝置(ECU)等電子控制裝置中，作為連接配電基板、控制基板的引線框，例如公知專利文獻1。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：(日本)特開2011－36110號公報

發明內容

發明所要解決的技術問題

然而，所述專利文獻1的引線框為利用作為絕緣體的樹脂部件沿長度方向并列保持沿上下方向延伸的多根端子的結構，因此必須將多根端子并列配置于樹脂成型模內來對樹脂部件進行模制成形，這是制造成本高的原因。

解決技術問題的技術手段

本發明提供一種引線框，該引線框具備在銷狀的端子的一端部經由彎曲部形成有焊盤連接部的多個引線部和將該多個引線部連結的連結部，所述連結部是通過在所述焊盤連接部的前端部連接設置板狀的基座部而形成的，所述基座部使所述多個引線部立起。

發明效果

本發明的引線框在所述焊盤連接部的前端部連接設置有使所述多個引線部立起的板狀的基座部，因此，不需要專利文獻1那樣的樹脂部件的連結部，能夠實現制造成本的減少。

附圖說明

圖1是引線框的立體圖。

圖2是將引線框安裝于電路基板的狀態的立體圖。

圖3是圖2的引線框部分的立體放大圖。

圖4是去除連結部(基座部)的狀態的立體圖。

圖5是動力轉向裝置的結構圖。

圖6是電子控制單元的立體分解圖。

圖7將電子控制單元安裝于馬達單元的狀態的主要部分縱剖視圖。

圖8是電子控制單元的縱剖視圖。

圖9(a)是驅動電路基板的俯視圖，(b)是第二通電端子的立體放大圖。

圖10(a)是三相馬達側的端子連接的放大圖，(b)是連接器側的端子連接的剖視放大圖。

圖11(a)是外殼的接頭部的立體圖，(b)是拆去外殼的狀態的示意圖。

圖12是引線框的第二實施方式的立體圖。

圖13是圖12的A－A剖視圖。

圖14是第二實施方式的引線框的變形例的立體圖。

圖15是圖14的B－B剖視圖。

具體實施方式

以下，參照圖1～圖11說明本發明的第一施方式。

圖1是本發明的引線框15的立體圖。引線框15具備多個引線部15d和連結部15e，多個引線部15d在銷狀的端子15a的下端部經由彎曲部15b形成有焊盤連接部15c，連結部15e將該多個引線部15d連結。