[發(fā)明專利]引線框、使用引線框的電子控制裝置及引線框搭載方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201480038566.1 | 申請日： | 2014-02-03 |
| 公開（公告）號： | CN105453259B | 公開（公告）日： | 2018-11-23 |
| 發(fā)明（設計）人： | 萩原克將;元田晴晃 | 申請（專利權）人： | 日立汽車系統(tǒng)株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/50 | 分類號： | H01L23/50;H01L25/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人： | 岳雪蘭 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 引線 使用 電子 控制 裝置 搭載 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種電子控制裝置，其特征在于，該電子控制裝置具備引線框，該引線框具有多個引線部和金屬板狀的連結部，
所述多個引線部是從焊盤連接部的端緣經由彎曲部朝上方向銷狀的多個端子的一端部彎折成L形地立起形成而成的，
所述連結部將該多個焊盤連接部在各自的下端側連結，并且與各所述焊盤連接部形成在同一平面上，
在電路基板的側部上表面上形成有多個焊盤部，在各所述焊盤連接部的下表面載置于所述多個焊盤部的狀態(tài)下，利用所述連結部和所述焊盤連接部使各所述端子經由彎曲部形成為立起狀態(tài)，
在各所述端子利用所述連結部和各焊盤連接部在所述電路基板的側部上表面上維持為立起狀態(tài)的狀態(tài)下，使所述焊盤連接部固定于所述電路基板的焊盤部，
在各所述焊盤連接部固定于各所述焊盤部的狀態(tài)下，所述連結部從所述電路基板的側部上表面向該電路基板的外側突出形成，并且所述連結部被自各所述焊盤連接部的各外端緣切斷而自所述引線部分離，
各所述焊盤連接部的切斷面形成在比所述電路基板的側部更靠內側且從所述焊盤部突出的位置。
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