[發明專利]將嵌入在印制電路板中的電子構件電連接和重新接線的方法

有效

• 申請號: 201480038371.7
• 申請日: 2014-06-23
• 公開（公告）號: CN105359633B
• 公開（公告）日: 2018-03-13
• 發明（設計）人: W·施里特魏澤爾;M·莫里恩茲;亞歷山大·卡斯帕;E·普萊納;T·克里韋茨
• 申請（專利權）人: AT&S奧地利科技與系統技術股份公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H01L23/00;H05K3/02;H01L21/683;H01L23/538
• 代理公司: 上海翼勝專利商標事務所(普通合伙)31218
• 代理人: 翟羽

技術領域

本發明涉及用于將嵌入在印制電路板(PCB)中的電子構件電連接和重新接線的方法，以及相應的PCB。

背景技術

對于用于將半導體元件組裝和電連接的PCB，趨勢是越來越趨于微型化，其中該些半導體元件越來越多地是整合進PCB中以節省空間，而不是固定至其表面上。半導體元件在此被嵌入在電絕緣的PCB物料中——一般是如FR4物料等預浸漬物料——嵌入的方式導致該半導體元件的整個容積皆被固定于PCB的截面中，只有該半導體元件的接點或連接露出在PCB的接點側上，其主要地是平坦地位于PCB的表面上。這令它們可被觸及，以將該半導體元件通過導體軌道接線，導體軌道是以PCB上的導電物料形成，例如銅或鋁。這樣的具整合的半導體元件的PCB一般具有多個層，其交替地為電絕緣的以及用于形成導電軌道的，它們以順序過程彼此層壓在彼此之上，以致被嵌入的半導體元件一般在被連接前已被多層這樣的層覆蓋。

根據從最佳的現有技術所知的方法，半導體元件的這樣被覆蓋的接點或連接是通過激光切割方法被露出，其中激光光束切割以絕緣物料制成的層，從覆蓋該半導體元件的接點或連接的PCB的表面切割下至接點的金屬，而所露出的區域以銅或另一導電體填充，從而達成電接觸。

但是該激光切割方法是不利的，因為在半導體元件以至PCB皆趨于越來越小的情況下，該激光所產生的熱力可導致敏感的半導體元件損壞。

發明內容

因此，本發明的目的在于說明如文初所提及的方法，通過這方法非常小型的半導體元件和配合這小型的維度的PCB可被提供有將半導體元件連至PCB上的精確電接觸和接線，其中要避免過量的熱力向該PCB沖擊和從而避免對半導體元件的相關損壞。這問題通過由本發明特征化的方法解決，這是在于以下步驟：

將一個第一永久抗蝕層施加至PCB的一接點側，

將該第一永久抗蝕層結構化以產生圍繞該電子構件的接點的露出處

將至少一個第二永久抗蝕層施加至該已結構化的第一永久抗蝕層上

將該第二永久抗蝕層結構化以產生圍繞該些接點的露出處，并根據所期望的導電軌道產生露出處。

向該些露出處以銅作化學涂層

向該些露出處以銅作電鍍

將圍繞該些露出處的多余的銅去除。

因此，根據這發明的方法的意圖是不采用如FR4等的常規的預浸漬物料的絕緣層，而是以永久抗蝕層形成用于和半導體元件電接觸和接線的露出處，以致不必通過激光切割去除覆蓋該些半導體元件的接點或連接的層，而只需將該永久抗蝕層結構化，這是通過曝光、顯影并將所形成的區域去除或撕除。該光致抗蝕劑或永久抗蝕劑因此便存留在完成的PCB上的沒結構化的區域中并因此在PCB中該些PCB元件發生電接觸和接線或者分開的該些區域中作為電介質，而代替了如FR4或聚酰亞胺的常規預浸漬物料。因為可免卻激光切割手段，所以可避免對于PCB和嵌入在其中的半導體元件的損壞。

為了更善用PCB上的空間以用于將半導體元件等電子構件重新接線，本發明優選地被進一步發展以致該施加至少一個第二永久抗蝕層的步驟還涵蓋施加永久抗蝕層在PCB的接點側的反面那側上。在隨后的第二永久抗蝕層的結構化步驟中，這永久抗蝕層亦被結構化，以在PCB的接點側和反面那側也形成導電軌道。因此，這優選方法的結果是在PCB兩側皆具有已結構化的導電層的PCB，其中該些導電層是通過以永久抗蝕劑或光致抗蝕劑填充露出處產生的。

常規地，永久抗蝕物料是以某一方式曝光的：連續的光致抗蝕層被印上遮光的掩模，然后被曝光并接受化學處理；通過該化學處理，并視乎抗蝕劑的種類，沒曝光或曝光的區域存留而剩下的區域被去除。在所謂的正片抗蝕劑的情況下，被覆蓋并因而沒曝光的區域存留，而在所謂負片抗蝕劑的情況下，沒被覆蓋并因而曝光的區域存留。因此，掩模的印制是相對地復雜的步驟。就是因為這樣，所以在使用本發明的相對地改良并因而優選的方法時，旨在以永久抗蝕層的結構化涵蓋永久抗蝕層的曝光。對應所期望的曝光影像的激光光束被引導經過該連續的永久抗蝕層，以致可免除施加光刻掩模。

附圖說明

以下將在基于所展示的例子的附圖中更詳細地說明本發明。在此，圖1a)至1i)示出根據本發明的方法的個別步驟的示意性截面視圖。為了避免重復，PCB的同樣部分于附圖中被給予相同的參照標號。

具體實施方式