[發明專利]將嵌入在印制電路板中的電子構件電連接和重新接線的方法有效
| 申請號： | 201480038371.7 | 申請日： | 2014-06-23 |
| 公開（公告）號： | CN105359633B | 公開（公告）日： | 2018-03-13 |
| 發明（設計）人： | W·施里特魏澤爾;M·莫里恩茲;亞歷山大·卡斯帕;E·普萊納;T·克里韋茨 | 申請（專利權）人： | AT&S奧地利科技與系統技術股份公司 |
| 主分類號： | H05K1/18 | 分類號： | H05K1/18;H01L23/00;H05K3/02;H01L21/683;H01L23/538 |
| 代理公司： | 上海翼勝專利商標事務所(普通合伙)31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 奧地利*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 嵌入 印制 電路板 中的 電子 構件 連接 重新 接線 方法 | ||
【權利要求書】：
1.用于將嵌入在PCB(2)中的電子構件(1)電連接和重新接線的方法，其特征在于以下步驟：
將第一永久抗蝕層(9)施加至PCB(2)的接點側(8)，
將該第一永久抗蝕層(9)結構化以在該電子構件(1)的接點(7)的范圍內產生露出處(10)，
將第二永久抗蝕層(11)施加至該已結構化的第一永久抗蝕層(9)上，
將該第二永久抗蝕層(11)結構化以將在該些接點(7)的范圍內的露出處(10)露出，并產生符合所期望的導電軌道(15)的露出處(12)，其中永久抗蝕層(9、11)的結構化涵蓋了以激光將該些永久抗蝕層(9、11)曝光，
向該些露出處(10、12)以銅作化學涂層，
向該些露出處(10、12)以銅作電鍍，
將在該些露出處(10)之間的區域中的多余的銅去除。
2.如權利要求1所述的方法，其特征在于該施加第二永久抗蝕層(11)的步驟亦涵蓋將永久抗蝕層(11)施加于PCB(2)的接點側(8)的反面那側上。
3.權利要求1至2之任一之后可得的PCB(2)。
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