[發明專利]包括具有至少部分被電介質層包圍的多個金屬芯的互連件的互連系統

有效

• 申請號: 201480038207.6
• 申請日: 2014-07-02
• 公開（公告）號: CN105359267B
• 公開（公告）日: 2018-06-05
• 發明（設計）人: S·S·卡希爾;E·A·圣胡安
• 申請（專利權）人: 羅森伯格高頻技術有限及兩合公司
• 主分類號: H01L23/49
• 分類號: H01L23/49;H01L23/367;H01L23/467;H01L23/473;H01L23/66;H01L25/065;H01L25/10;H01L23/38;H01Q23/00
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇

本發明涉及一種裸片互連系統，包括：第一裸片(1)，其具有多個連接壓焊點(3)；以及至少一個互連件(10,20)，其從第一裸片(1)延伸出，其中該互連件包括具有芯直徑的多個金屬芯(12,42)、包圍金屬芯(12,42)的具有電介質厚度的電介質層(15,43)、以及貼裝接地的外金屬層(41)，其中電介質層(15,43)的至少一部分沿著多個金屬芯(12,42)的長度包圍鄰接的金屬芯(12,42)。

技術領域

本發明涉及包括呈分立的封裝裸片和同一封裝裸片這兩者的改進了的裸片到裸片或裸片到襯底的互連件。此外，本發明涉及阻抗不同的源和負載之間的改進了的互連所用的槽線。

此外，說明促使熱傳遞遠離裸片的熱傳遞互連結構。這些互連結構在多裸片封裝體和堆疊狀裸片封裝體中特別有用。

背景技術

電子器件和組件正以不斷增加的速度并且在越來越高的頻率范圍內進行工作。普及的半導體封裝體類型使用可以連接至襯底或引線框架的焊線，而該襯底或引線框架可以連接至第二級互連件、通孔、襯底或封裝體走線或者焊球等，從而連接至電子器件的印刷電路板(PCB)。

然而，引線可能不具有包括剛性和強度的適當的機械性質。在其它實施例中，特別是在電介質層厚的情況下，裸片間距的限制可能不允許利用非重疊的電介質層涂布不同的引線。

此外，可能無法針對包括阻抗不同的源和負載之間的互連的特殊電氣特性而優化傳統的封裝體引線。

此外，隨著速度增加，功率要求和用以以遠離裸片的方式傳遞廢熱的需求也增加。這對于堆疊的裸片而言成為特殊問題，其中利用襯底材料或其它發熱裸片使疊層中的內部裸片的頂部和底部有效地絕緣。

發明內容

考慮到現有技術的這些問題和不足，因此本發明的目的是提供用于使具有至少一個裸片的半導體裸片封裝體相互連接的互連系統，其中該系統在對電氣特性的影響最小的情況下，改進了連接引線的機械性質。

在對電氣特性的影響最小的情況下，可以通過使電介質層熔融到金屬涂布帶來改進裸片封裝體所用的引線的機械性質。

在本發明中實現本領域技術人員將明白的上述和其它目的，其中本發明涉及一種互連系統，用于使半導體裸片封裝體相互連接，所述互連系統包括：第一裸片，其具有多個連接壓焊點；以及帶狀引線，其從所述第一裸片延伸出，所述帶狀引線包括具有芯直徑的多個金屬芯、包圍所述金屬芯的具有電介質厚度的電介質層和貼裝接地的外金屬層，其中電介質的至少一部分沿著所述多個金屬芯的長度熔融在鄰接的金屬芯之間。

根據本發明，在對電氣特性的影響最小的情況下，可以通過使電介質層熔融到金屬涂布帶來改進裸片封裝體所用的引線的機械性質。

此外，可以通過使電介質層部分或全部熔融到部分或全部涂布的金屬帶來創建槽線。這樣使得能夠實現阻抗不同的源和負載之間的改進了的互連、以及向封裝體或襯底安裝的天線(包括貼片天線)的更好信號傳遞特性。

此外，熱傳遞帶互連結構可以促使熱傳遞遠離裸片。這種帶互連結構在多裸片封裝體和堆疊狀裸片封裝體中特別有用。

互連系統可以是多裸片互連系統，其包括第一裸片和第二裸片，各裸片分別具有多個連接壓焊點，其中帶狀引線從第一裸片向第二裸片延伸。

互連系統可以是槽線互連系統，其包括第一裸片和第二裸片，各裸片分別具有多個連接壓焊點，其中帶狀引線從第一裸片向第二裸片延伸。

互連系統可以是槽線互連系統，其包括具有多個連接壓焊點的封裝襯底，其中帶狀引線從封裝襯底向第一裸片延伸。

可以使外金屬層暴露至環境條件以便于進行熱傳遞。另外或可選地，帶狀引線可以從第一裸片向散熱片延伸。

從屬權利要求與本發明的有利實施例有關。

附圖說明