[發明專利]包括具有至少部分被電介質層包圍的多個金屬芯的互連件的互連系統

有效

• 申請號: 201480038207.6
• 申請日: 2014-07-02
• 公開（公告）號: CN105359267B
• 公開（公告）日: 2018-06-05
• 發明（設計）人: S·S·卡希爾;E·A·圣胡安
• 申請（專利權）人: 羅森伯格高頻技術有限及兩合公司
• 主分類號: H01L23/49
• 分類號: H01L23/49;H01L23/367;H01L23/467;H01L23/473;H01L23/66;H01L25/065;H01L25/10;H01L23/38;H01Q23/00
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇

1.一種互連系統，包括：

第一裸片(1)，其具有多個連接壓焊點(3)；以及

帶狀引線(10,20)，其從所述第一裸片(1)延伸出，所述帶狀引線(20,30)包括具有芯直徑的多個金屬芯(12)、包圍所述金屬芯的具有電介質厚度的電介質層(15)和貼裝接地的外金屬層，其中電介質的至少一部分沿著所述多個金屬芯的長度熔融在鄰接的金屬芯之間，

其中，通過主動和/或被動散熱片以及/或者主動冷卻劑，來以對流方式或通過接觸使所述引線冷卻，或者

其中，所述引線從所述第一裸片向散熱片延伸。

2.根據權利要求1所述的互連系統，其特征在于，所述互連系統是多裸片互連系統，所述多裸片互連系統包括第一裸片(1)和第二裸片(2)，各裸片(1,2)分別具有多個連接壓焊點(3)，其中所述帶狀引線從所述第一裸片(1)向所述第二裸片(2)延伸。

3.根據權利要求1所述的互連系統，其特征在于，所述互連系統是槽線互連系統，所述槽線互連系統包括第一裸片和第二裸片，各裸片分別具有多個連接壓焊點，其中所述帶狀引線從所述第一裸片向所述第二裸片延伸。

4.根據權利要求1所述的互連系統，其特征在于，所述互連系統是槽線互連系統，所述槽線互連系統包括具有多個連接壓焊點的封裝襯底，其中所述帶狀引線從所述封裝襯底向所述第一裸片延伸。

5.根據權利要求1至4中任一項所述的互連系統，其特征在于，所述外金屬層僅部分覆蓋熔融的電介質。

6.根據權利要求1至4中任一項所述的互連系統，其特征在于，電介質沿著引線的長度完全熔融或者僅部分熔融。

7.根據權利要求2或3所述的互連系統，其特征在于，所述第二裸片小于所述第一裸片，其中引線的僅在較小的裸片附近的有限長度具有熔融的電介質。

8.根據權利要求1至4中任一項所述的互連系統，其特征在于，第一裸片和第二裸片的至少一個是堆疊狀裸片，其中所述帶狀引線從所述第一裸片向所述第二裸片、從所述第一裸片向不是所述堆疊狀裸片的一部分的另一裸片以及/或者向裸片襯底延伸。

9.根據權利要求1至4中任一項所述的互連系統，其特征在于，第一裸片封裝體和第二裸片封裝體，其中所述帶狀引線從所述第一裸片封裝體向所述第二裸片封裝體延伸。

10.根據權利要求1至4中任一項所述的互連系統，其特征在于，至少一個有源元件或無源元件，其中所述帶狀引線從所述第一裸片向所述有源元件或無源元件延伸。

11.根據權利要求10所述的互連系統，其特征在于，所述有源元件或無源元件是天線或天線系統。

12.根據權利要求1至4中任一項所述的互連系統，其中，采用大裸片到小裸片互連結構，其中一個或多個引線的沿長度的至少一部分形成帶狀引線。

13.根據權利要求1至4中任一項所述的互連系統，其特征在于，包圍第一芯的電介質層具有第一厚度，并且包括第二芯的電介質層具有與所述第一厚度不同的第二厚度。

14.根據權利要求1至4中任一項所述的互連系統，其特征在于，所述外金屬層被暴露至環境條件以便于進行熱傳遞。

15.根據權利要求1至4中任一項所述的互連系統，其特征在于，通過流動氣體或液體、高熱傳導率金屬、熱糊劑、熱透射粘合劑以及壓電冷卻劑中的至少一個，來使引線冷卻。

16.一種球柵陣列封裝體即BGA封裝體，包括根據權利要求1至15中任一項所述的互連系統。