[發(fā)明專利]In-Ce-O系濺鍍靶材及其制造方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201480033152.X | 申請(qǐng)日: | 2014-03-25 |
| 公開(公告)號(hào): | CN105283578B | 公開(公告)日: | 2019-03-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 佐藤啟一 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 住友金屬礦山株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào): | C23C14/34 | 分類號(hào): | C23C14/34;C04B35/00;C23C14/08 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205 | 代理人: | 彭雪瑞;臧建明 |
| 地址: | 日本東京港*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 濺鍍靶材 氧化物燒結(jié)體 原子比 制造 高折射率膜 透明導(dǎo)電膜 氧化鈰粒子 異常放電 氧化銦 折射率 粒徑 | ||
1.一種In-Ce-O系濺鍍靶材,包含以氧化銦為主成分、且含有鈰的In-Ce-O系氧化物燒結(jié)體,且在制造波長550nm下的折射率為2.1以上的透明導(dǎo)電膜時(shí)使用,所述In-Ce-O系濺鍍靶材的特征在于:
Ce的含量以Ce/(In+Ce)原子比計(jì)為0.16~0.40,并且
粒徑5μm以下的氧化鈰粒子分散于所述In-Ce-O系氧化物燒結(jié)體中,進(jìn)而
所述In-Ce-O系氧化物燒結(jié)體的相對(duì)密度為95%以上,電阻率為7mΩ·cm以上且50mΩ·cm以下。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的In-Ce-O系濺鍍靶材,其特征在于:分散于所述In-Ce-O系氧化物燒結(jié)體中的氧化鈰粒子的粒徑為4μm以下。
3.一種In-Ce-O系濺鍍靶材的制造方法,其是制造根據(jù)權(quán)利要求1所述的In-Ce-O系濺鍍靶材的方法,所述In-Ce-O系濺鍍靶材的制造方法的特征在于包括:
氧化鈰粉末粉碎步驟,利用濕式粉碎法將氧化鈰原料粉末粉碎至根據(jù)粒度分布求出的累積90%粒徑D90為0.5μm以上且1.0μm以下為止;
混合粉末漿料粉碎步驟,將經(jīng)粉碎的所述氧化鈰粉末與氧化銦原料粉末加以混合而形成混合粉末漿料,并利用濕式粉碎法將所述混合粉末漿料粉碎至根據(jù)粒度分布求出的累積90%粒徑D90為0.7μm以上且1.0μm以下為止;
造粒粉制造步驟,對(duì)經(jīng)粉碎的所述混合粉末漿料添加有機(jī)粘合劑,并進(jìn)行噴霧及干燥而獲得造粒粉;
成形體制造步驟,將所獲得的造粒粉加壓成形而獲得成形體;以及
燒結(jié)體制造步驟,對(duì)所獲得的成形體進(jìn)行煅燒而獲得In-Ce-O系氧化物燒結(jié)體。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的In-Ce-O系濺鍍靶材的制造方法,其特征在于:在將Ce/(In+Ce)原子比設(shè)為A且0.16≦A≦0.40時(shí),
所述氧化鈰粉末粉碎步驟中的根據(jù)粒度分布求出的氧化鈰粉末的累積90%粒徑D90為0.5μm≦D90≦-1.5×A+1.15μm。
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C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理
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