[發明專利]有機電子器件的制造方法

有效

• 申請號: 201480032213.0
• 申請日: 2014-09-30
• 公開（公告）號: CN105264685B
• 公開（公告）日: 2018-05-22
• 發明（設計）人: 咸允慧;李政炯
• 申請（專利權）人: 樂金顯示有限公司
• 主分類號: H01L51/56
• 分類號: H01L51/56;H01L51/52
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 徐金國

本申請涉及一種有機電子器件的制造方法、由此制造的有機電子器件、以及所述有機電子器件的用途。在制造有機電子器件的工藝中，以簡單的工藝使墊片區域的暴露可以有效地進行，從而阻止污染等的滲入，并且提供通過所述方法制造的有機電子器件以及所述有機電子器件的用途。

技術領域

本發明涉及一種有機電子器件的制造方法，由此制造的有機電子器件，以及所述有機電子器件的用途。

背景技術

有機電子器件(OED；Organic Electronic Device)的類型包括有機發光器件(OLED；Organic Light Emitting Device)、有機太陽能電池、有機光導體(OPC)、或有機晶體管等。

由于有機電子器件包括易受外界因素如水分等影響的有機層，因此例如在專利文獻1至4等中公開了能夠阻止外界物質滲入的結構。

尤其是，與使用具有優異的阻擋性作為基板的玻璃基板的結構不同，在使用聚合物膜等作為基板的柔性結構中，阻止這類外界物質的滲入是一個更重要的問題。

因此，在柔性結構中，在制造器件的過程中，可能需要在器件的整個表面形成阻擋層的工藝。

然而，即使在整個表面形成阻擋層時，也必須將與外界電路等連接的墊片區域(pad region)暴露。因此，在考慮使用掩模(mask)等來形成阻擋層以便于暴露時，由于工藝數量的增加，從而難以形成均勻的阻擋層。尤其是，當應用原子層沉積(ALD(Atomic LayerDeposition))作為形成具有優異阻擋性的阻擋層的方法時，由于所述工藝的特征，應用掩模工藝是不容易的。可替代地，可以考慮在形成阻擋層之前將壓敏粘合劑片等與墊片區域粘合，以及在形成阻擋層之后除去壓敏粘合劑片層的工藝(例如，參照參考6)。

然而，根據所述工藝，由壓敏粘合劑片等所產生的對墊片區域的污染發生的可能性非常高，從而使器件的性能大大降低。

[現有技術文獻]

專利文獻

專利文獻1：美國專利第6,226,890號

專利文獻2：美國專利第6,808,828號

專利文獻3：日本公開專利第2000-145627號

專利文獻4：日本公開專利第2001-252505號

專利文獻5：日本專利第3861758號

專利文獻6：韓國公開專利第2012-0072710號

發明內容

發明要解決的課題

本發明提供一種有機電子器件的制造方法、由此制造的有機電子器件、以及所述有機電子器件的用途。本申請中，在制造有機電子器件的工藝期間，可以通過簡單的工藝來有效地進行墊片區域的暴露，從而阻止污染物的滲入等，并且提供了由所述方法制造的有機電子器件、和所述有機電子器件的用途。

解決課題的方法

一方面，根據本申請的有機電子器件的制造方法，在形成有器件區域和墊片區域的基板上形成無機材料層(如阻擋層)的過程中，通過在墊片區域上形成具有與墊片區域的粘合性低的聚合物層來進行掩模，以及在形成無機材料層之后通過除去聚合物層來使墊片區域暴露。

因此，本申請的方法可以包括：至少在基板的墊片區域中形成第一聚合物膜的步驟，在所述基板上形成有包括依次疊加的第一電極層、有機層和第二電極層的器件區域以及與第一電極層和第二電極層中至少一個進行電連接的墊片區域；在基板上形成無機材料層的步驟；以及除去第一聚合物膜而暴露墊片區域的步驟。

在這里，對形成有器件區域和墊片區域的基板的類型沒有特別的限制，可以應用已知的類型。