[發明專利]用于平面襯底的極性結構的加工設備有效
| 申請號: | 201480032194.1 | 申請日: | 2014-06-05 |
| 公開(公告)號: | CN105378905B | 公開(公告)日: | 2019-01-08 |
| 發明(設計)人: | K.霍伊格勒 | 申請(專利權)人: | 阿西斯自動系統股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 趙辛;宣力偉 |
| 地址: | 德國紹*** | 國省代碼: | 德國;DE |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 平面 襯底 極性 結構 加工 設備 | ||
一個用于平面襯底的極性結構的加工設備,具有中央基礎模塊(8),它具有用于襯底(34)的真空轉移室,其中所述真空轉移室(4)相對于基礎模塊(8)偏心地通過位于基礎模塊(8)中央部位的、相對于基礎模塊(8)同心的旋轉支承(14)自由地在空間中可擺動地支承,并且在連接位置相對于與旋轉支承(14)徑向間隔的、圍繞基礎模塊(8)成組布置的工藝站(6)密封連接地定位。
技術領域
本發明涉及一種用于平面襯底的極性結構的加工設備,其中所述加工設備具有基礎模塊和在一個圓上圍繞其中央旋轉軸線成組布置的工藝站,以及尤其也可以安裝在這種加工設備里面的搬運裝置、耦聯裝置和/或機械手,包括從屬的工作過程和/或方法。
背景技術
用于平面襯底、如晶元的加工設備經常通過圍繞基礎模塊極性成組布置的工藝站構成(DE 198 31 032 A1)。至少在這些設備中,它們不是整體安置在與大氣環境隔離的、具有與加工工藝協調的品質的潔凈室里面,或者由于尺寸和成本的原因不安置在相應的空間里面,基礎模塊的組成部分是真空轉移室、即轉移室,它包圍一個潔凈室,在其中可以實現和/或保證所期望的潔凈室質量,尤其與各個加工工藝相協調的潔凈室質量。在這個真空轉移室里面設有用于尤其在真空轉移室與工藝站之間移動晶元的搬運裝置,它通過其各自的轉移孔與真空轉移室中的、大多可以通過相應的閥門裝置控制的轉移孔在保持與環境隔離的條件下固定連接。
這個基本結構對于小晶元直徑且在對應于其基面的小工藝站中能夠以小圓形基面的基礎模塊布置適配于所需加工步驟數量的許多工藝站。在工藝站之間不相切,與中央地設置在真空轉移室里面的搬運裝置微小的徑向距離并且在真空轉移室與各個工藝站之間轉移晶元時對應于短的搬運裝置徑向駛出行程。由此對于各個要轉移的晶元以對于所要求的高定位精度的良好掌控性得到高的工作質量和高的工作速度。
對于較大直徑的晶元,例如400mm直徑的晶元得到大基面的工藝站,并且對于基礎模塊為了在圓周側不相切地布置對應于工藝模塊數量的真空轉移室也產生加大很多的直徑。由此對于搬運裝置在真空轉移室與各個工藝站之間轉移晶元時也產生長得多的徑向駛出行程。總之,不僅產生大得多的基面要求,而且對于搬運裝置所要求的徑向駛出行程也導致,對于轉移晶元所需的定位精度至少在所需的速度時總是以非常高的費用才能實現。
發明內容
通過本發明要展示一個加工設備,通過它克服這些困難和局限性,由此對于處于氛圍特殊條件下要執行的工作、尤其在加工電子元件時,但是也在生物或醫藥技術或分析技術中得到廣泛的應用領域。
為此,本發明提出一種用于平面襯底的極性結構的加工設備,具有中央基礎模塊,具有與該中央基礎模塊同心的、旋轉支承的旋轉軸;具有相對于旋轉支承的同心的旋轉軸極性間隔的、圍繞基礎模塊成組布置的工藝站;具有通過旋轉支承支承的真空轉移室,它相對于工藝站圓周側密封地定位;具有被真空轉移室容納的用于襯底的搬運裝置;和具有為真空轉移室設置的用于搬運裝置的通過孔,它可以通過耦聯閥截止,其特征在于,所述旋轉支承是可以調整高度的,所述真空轉移室徑向相對于基礎模塊的中心的旋轉軸錯開,并且通過所述旋轉支承在該中央基礎模塊的基面上在空間自由擺動地支承。
按照本發明,由于真空轉移室在各個基面上很大程度上的自由運動性,所述轉移室在其直徑上不受基礎模塊直徑的約束,基礎模塊本身在其尺寸和其基面尺寸上取決于要對接的工藝站的數量,并且取決于容納在真空轉移室里面的搬運裝置可實現的行駛路程。由于這種不受約束在敷設加工設備時在使用基本相同的零部件的情況下得到對于各種狀況的適配可能性。
在圍繞基礎站要對接的工藝模塊數量方面,在本發明的范圍內由此也得到特別大范圍的變化可能性,轉移室在利用被轉移室掃過的表面的空間里面的自由運動性不局限于一個平面,由此例如工藝站也上下疊摞地圍繞基礎模塊的各個基面設置并且可以通過相同的真空轉移室操作。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





