[發明專利]軟磁性薄膜層疊電路基板的制造方法

有效

• 申請號: 201480030840.0
• 申請日: 2014-04-14
• 公開（公告）號: CN105247975B
• 公開（公告）日: 2018-11-02
• 發明（設計）人: 土生剛志;江部宏史
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00;H05K1/02
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

本發明提供軟磁性薄膜層疊電路基板的制造方法，其是制造在電路基板的至少一個面上層疊有軟磁性薄膜的軟磁性薄膜層疊電路基板的方法，其具備以下工序：使含有軟磁性顆粒、孔隙率為15％以上且60％以下、并且呈半固化狀態的軟磁性熱固化性薄膜與電路基板的一個面接觸的工序；以及通過真空熱壓將軟磁性熱固化性薄膜制成固化狀態的工序。

技術領域

本發明涉及軟磁性薄膜層疊電路基板的制造方法。

背景技術

使筆型的位置指示器在位置檢測平面上移動來檢測位置的位置檢測裝置被稱為數字化儀，其正作為計算機的輸入裝置而被普及。該位置檢測裝置具備位置檢測平面板和在其下方配置且在基板的表面上形成有環形線圈的電路基板(傳感器基板)。并且，通過利用由位置指示器與環形線圈產生的電磁感應來檢測位置指示器的位置。

在位置檢測裝置中，為了對電磁感應時產生的磁通量進行控制而使通信高效化，在與傳感器基板的位置檢測平面相反側的面上介由粘接劑層進行安裝有由鎳·鉻合金形成的屏蔽板(例如參見專利文獻1。)。

另一方面，在利用電磁波進行數據的收發的自動識別裝置中，作為數據載體、讀寫器中的天線的背面所配置的復合磁性片，提出了將扁平狀的軟磁性粉末與粘結劑配混而形成的具有柔軟性的復合磁性片(例如參見專利文獻2。)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開平5-158606號公報

專利文獻2：日本特開2006-39947號公報

發明內容

發明要解決的問題

然而，在專利文獻1中所記載的位置檢測裝置中，需要介由粘接劑層將屏蔽板安裝于傳感器基板，從薄膜化和操作性的觀點出發，正尋求不需要粘接劑層而使電路基板與屏蔽板層疊的技術。

另一方面，專利文獻2中記載的復合磁性薄板可以不介由粘接劑層粘貼于電路基板。

但是，專利文獻2所記載的復合磁性薄板與電路基板的粘接性弱、容易產生剝離。

另外，粘貼有復合磁性薄板的電路基板通常實施伴隨之后的電子部件的安裝的回流工序。然而，該回流工序的高溫會產生以下情況：在電路基板與復合磁性片界面上產生氣孔、膨脹；在軟磁性薄膜表面上出現凹凸；軟磁性薄膜與電路基板剝離。結果無法充分地顯現出軟磁性薄膜的磁特性、外觀變得不良。

本發明的目的在于提供一種制造軟磁性薄膜與電路基板的粘接性良好、并且耐回流性良好的軟磁性薄膜層疊電路基板的方法。

用于解決問題的方案

為了實現上述目的，本發明的軟磁性薄膜層疊電路基板的制造方法的特征在于，其是制造在電路基板的至少一個面上層疊有軟磁性薄膜的軟磁性薄膜層疊電路基板的方法，其具備以下工序：使含有軟磁性顆粒、孔隙率為15％以上且60％以下、并且呈半固化狀態的軟磁性熱固化性薄膜與電路基板的一個面接觸的工序；以及通過真空熱壓將前述軟磁性熱固化性薄膜制成固化狀態的工序。

另外，在本發明的磁性薄膜層疊電路基板的制造方法中，前述軟磁性熱固化性薄膜的固化狀態的比重相對于前述軟磁性熱固化性薄膜的半固化狀態的比重為1.5倍以上是適宜的。

發明的效果

本發明的軟磁性薄膜層疊電路基板的制造方法能夠不使用粘接劑層而將軟磁性薄膜切實地粘接在電路基板上，并且能夠制造耐回流性良好的軟磁性薄膜層疊電路基板。

附圖說明