[發明專利]軟磁性薄膜層疊電路基板的制造方法有效
| 申請號： | 201480030840.0 | 申請日： | 2014-04-14 |
| 公開（公告）號： | CN105247975B | 公開（公告）日： | 2018-11-02 |
| 發明（設計）人： | 土生剛志;江部宏史 | 申請（專利權）人： | 日東電工株式會社 |
| 主分類號： | H05K9/00 | 分類號： | H05K9/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 劉新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 磁性 薄膜 層疊 路基 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種軟磁性薄膜層疊電路基板的制造方法，其特征在于，其是制造在電路基板的至少一個面上層疊有軟磁性薄膜的軟磁性薄膜層疊電路基板的方法，其具備以下工序：
使含有軟磁性顆粒、孔隙率為15％以上且60％以下、并且呈半固化狀態的軟磁性熱固化性薄膜與電路基板的一個面接觸的工序；以及
通過真空熱壓將所述軟磁性熱固化性薄膜制成固化狀態的工序。
2.根據權利要求1所述的軟磁性薄膜層疊電路基板的制造方法，其特征在于，所述軟磁性熱固化性薄膜的固化狀態的比重相對于所述軟磁性熱固化性薄膜的半固化狀態的比重為1.5倍以上。
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