[發明專利]電子零件安裝裝置

無效

• 申請號: 201480028375.7
• 申請日: 2014-05-14
• 公開（公告）號: CN105230137A
• 公開（公告）日: 2016-01-06
• 發明（設計）人: 角田佳久;池田恒平;冨田秀司;岸田晃
• 申請（專利權）人: 日清紡精密機器株式會社
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;B23K1/005;B23K1/19
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 馬爽;臧建明

技術領域

本發明涉及一種用以將電子元件安裝于印刷配線板而制造電子零件的電子元件的安裝裝置，電子零件的制造方法，以及包含所述制造方法的步驟的發光二極管(light-EmittingDiode，LED)照明的制造方法。

背景技術

當在具有基板以及所述基板上的配線圖案的印刷配線板上安裝電子元件而獲得電子零件時，將電子元件焊接在印刷配線板上的主流的方法為回流焊(reflow)方式。所述回流焊方式是經由焊料而將電子元件搭載于印刷配線板的表面的配線圖案上，然后，將印刷配線板搬送至回流焊爐內，在回流焊爐內對印刷配線板吹送規定溫度的熱風，由此使焊料膏(solderpaste)熔解，從而將電子元件焊接在印刷配線板上?；亓骱笭t內的溫度設為250℃～260℃左右。

回流焊方式需要如上述般的高溫，此外并非僅加熱焊料，而是加熱基板以及電子元件的整體。因此，會有如下問題等：基板發生變形而對品質造成影響；且熱對電子元件造成不良影響；或者在為長條基板的情況下，需要長且大的回流焊爐，裝置的設置空間變得過寬過大。關于對電子元件的不良影響，在電子元件為LED元件的情況下，若長時間暴露于回流焊爐的熱下，則有如下問題：LED元件部分的熒光劑劣化，結果無法獲得充分的亮度。

對此，近年來，利用激光對焊料進行局部加熱，而將電子元件焊接在印刷配線板上的方法開始受到關注。

首先，如圖4所示，如下方法已為人所知：在印刷配線板422上經由焊料404而載置電子元件408之后，利用激光自印刷配線板422的表面側對焊料404直接照射光，使焊料熔解，而將電子元件焊接在印刷配線板上。

而且，專利文獻1中記載了如下方法：利用激光自經由焊料而載置著電子零件的印刷配線板的背面側照射光，使焊料熔解，從而將電子元件焊接在印刷配線板上。所述方法中，如圖5所示，在包含以聚酰亞胺樹脂為主成分的可撓性基板522A以及配線圖案522B的印刷配線板522的配線圖案522B上，經由焊料504而載置電子元件508，利用釔鋁石榴石(yttriumaluminumgarnet，YAG)激光等自印刷配線板的背面524側照射光。所述方法中，激光光不透過基板522A，而被基板522A所吸收，結果，基板522A受到加熱，所述熱自基板522A傳遞至焊料504，由此焊料熔解。

進而，專利文獻2中記載了如下方法：在基板設置開口部，在所述開口部內配置導電構件及所述導電構件上的焊料，利用激光自基板的背面側對導電構件照射光，由此經由導電構件而間接地加熱焊料。

[專利文獻1]日本專利特開2001-111207號公報

[專利文獻2]日本專利特開2006-278385號公報

發明內容

發明要解決的課題

然而，利用激光的現有的焊接方法中存在以下的問題。首先，圖4所示的方法中，因自印刷配線板的表面側照射激光光，故有光照射至電子元件408而引起電子元件損傷的風險。而且，因激光光直接照射至焊料，故存在焊料膏中所含的溶劑成分突沸而使得焊料飛散、并在基板上形成多個焊料球(solderball)的問題。所述情況下，焊料球引起的短路會對電子零件的性能造成不良影響，因而欠佳。

而且，專利文獻1所記載的方法中，通過自基板522A朝向焊料504的傳熱來加熱焊料504，因此存在加熱效率差，無法充分加熱焊料，或者焊接非常耗費時間的問題。而且，本發明人等人對所述方法進行進一步研究后判明：出現基板的光照射部位熔解或燒焦等損傷。此外，所述方法中無法使用聚酰亞胺以外的可撓性基板。

進而，專利文獻2所記載的方法是在基板設置開口部，因而并不實用。

因此，雖尋求利用激光對焊料進行局部加熱，而將電子元件焊接在印刷配線板上的適合且實用的方法，但現狀為尚不存在此種方法。

對此，本發明鑒于上述課題，其目的在于一并提供電子零件的安裝裝置及電子零件的制造方法、以及包含所述制造方法的LED照明的制造方法，其可抑制電子元件的損傷、焊料的飛散、以及基板的損傷，且能夠以比以前短的時間對印刷配線板焊接電子元件。

解決問題的技術手段

為了達成上述目的，本發明人進行了積極研究，結果發現：通過自印刷配線板的背面照射特定波長的激光光，而可實現自印刷配線板背面入射的光直接加熱配線圖案這一新的焊料加熱機制(mechanism)，結果可達成上述目的，從而完成了本發明。本發明基于上述發現及研究，其主旨構成為以下所示。