[發(fā)明專(zhuān)利]電子零件安裝裝置無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201480028375.7 | 申請(qǐng)日: | 2014-05-14 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN105230137A | 公開(kāi)(公告)日: | 2016-01-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 角田佳久;池田恒平;冨田秀司;岸田晃 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 日清紡精密機(jī)器株式會(huì)社 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H05K3/34 | 分類(lèi)號(hào): | H05K3/34;B23K1/005;B23K1/19 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205 | 代理人: | 馬爽;臧建明 |
| 地址: | 日本東京中央?yún)^(qū)日*** | 國(guó)省代碼: | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 電子零件 安裝 裝置 | ||
1.一種電子元件的安裝裝置,在具有可撓性基板以及所述基板上的配線圖案的印刷配線板上安裝電子元件,其特征在于包括:
供給裝置,將焊料供給至所述印刷配線板的配線圖案上;
載置裝置,在所述焊料上載置所述電子元件;以及
激光,朝向載置著所述電子元件的所述焊料,自所述印刷配線板的背面?zhèn)日丈湓诮t外光區(qū)域具有發(fā)光中心波長(zhǎng)的光,且
所述光透過(guò)所述基板中而到達(dá)所述配線圖案,對(duì)所述配線圖案進(jìn)行加熱而使所述焊料熔解,從而將所述電子元件焊接在所述印刷配線板上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件的安裝裝置,其特征在于所述供給裝置、所述載置裝置、或所述激光各設(shè)置有多個(gè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子元件的安裝裝置,其中自所述印刷配線板的背面照射的光的所述發(fā)光中心波長(zhǎng)下的所述基板的透過(guò)率為20%以上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的電子元件的安裝裝置,其中將所述印刷配線板架設(shè)在一對(duì)卷軸間,一邊使所述印刷配線板在兩卷軸間移行移動(dòng),一邊將多個(gè)所述電子元件連續(xù)地安裝在所述印刷配線板上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的電子元件的安裝裝置,其中所述激光的輸出在激光在基板表面的照射徑為1mm的每個(gè)照射點(diǎn)處于15W~250W的范圍內(nèi)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的電子元件的安裝裝置,其中所述激光的照射時(shí)間為1秒以下。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的電子元件的安裝裝置,其中所述電子元件為發(fā)光二極管元件。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子元件的安裝裝置,其中所述基板為白色。
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