[發明專利]基板檢測方法及基板檢測用夾具

有效

• 申請號: 201480028288.1
• 申請日: 2014-05-19
• 公開（公告）號: CN105209924B
• 公開（公告）日: 2018-11-20
• 發明（設計）人: 山下宗寬
• 申請（專利權）人: 日本電產理德股份有限公司
• 主分類號: G01R31/02
• 分類號: G01R31/02;H05K3/00
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 倪斌

本發明提供了一種針對多端子配線圖形縮短檢測次數的檢測方法?；鍣z測方法是用于檢測包括多個單位基板的片狀基板的配線圖形的方法，其中，各個單位基板具有多個多端子配線圖形，通過將兩個以上的單位基板的配線圖形與用于進行電檢測的基板檢測裝置相連接，用以判定所述配線圖形的良好與否。所述方法包括如下步驟：選出形成在一個單位基板上且成為檢測對象的一個配線圖形，以及與所述一個配線圖形相同地形成在另一單位基板上的另一配線圖形；為了使一個配線圖形和另一配線圖形相短路，將一個配線圖形的任意端子與另一配線圖形的任意端子電連接；以及進行一個配線圖形的任意端子以外的端子與另一配線圖形的任意端子以外的端子間的導通檢測。

技術領域

本發明涉及一種基板的檢測方法即基板檢測方法，更具體地說，涉及一種在檢測多面化IC封裝基板時提高單位時間處理之檢測能力的基板檢測方法。

背景技術

以往，形成在基板上的配線用于向裝載在該基板上的IC或半導體部件或者除此以外的電子部件收發電信號。這種配線隨著近來電子部件的微細化，而被形成為更微細且更復雜，同時具有更低的電阻。作為這種基板的示例，存在著被稱為IC封裝基板的基板。

該IC封裝基板用于IC芯片和印刷配線板的電連接或固定，或用于保護IC芯片以防受外部的灰塵等或濕氣之影響。

這種IC封裝基板，如上所述，由于承擔連接IC芯片和印刷配線板的中介層(interposer)之作用，因此IC封裝基板也需要與IC芯片相對應的微細配線技術。鑒于此，設置在IC封裝基板的配線由非常微細的配線形成。

這種IC封裝基板，為了保證各個配線能準確地傳達電信號，利用預先設定在配線上的檢測點，測定所定檢測點間的電阻值或泄露電流等電氣特性，且基于該測定結果來判斷該配線的良好與否。

并且，這種IC封裝基板被大量制造，但在制造工藝中將多個IC封裝基板形成為一個片(Sheet)。鑒于此，存在與成為檢測對象的多個單位基板的檢測點相對應而配置多個檢測用夾具且針對該片狀基板內的多個單位基板進行一次性檢測的技術(例如，參考專利文獻1)。

在專利文獻1中，針對將多個單位基板按多行多列而配置的片狀基板，組合多個與單位基板相對應的檢測用夾具頭而形成檢測用夾具，且通過該檢測用夾具進行檢測，從而以一次性的檢測同時對多個單位基板進行處理，以此來提高檢測效率。

并且，在使用專利文獻1揭示的基板檢測用夾具時，由于只是具有多個與各個單位基板相對應的檢測用夾具頭，因此檢測本身是針對每個單位基板進行電檢測。尤其，對于為了供給電源電壓或接地(ground)而使用或者用于屏蔽(shield)的被稱為VG網(Voltage/Ground-net)的具有多個端子的配線而言，需要對一個端子與其他端子分別進行輪叫調度(Round Robin)方式之組合次數的導通檢測。因此，即使具有多個檢測用夾具頭，也需要對每個單位基板進行電檢測，因此不能縮短檢測時間。

【現有技術文獻】

【專利文獻】

日本專利申請公開(平)第8-21867號公報

發明內容

技術問題

本發明提供了一種在對具有多個單位基板的片狀基板進行檢測時提高單位時間處理之檢測能力的基板檢測方法。

技術解決方案