[發明專利]光電混載基板

有效

• 申請號: 201480026145.7
• 申請日: 2014-03-31
• 公開（公告）號: CN105190384B
• 公開（公告）日: 2019-03-01
• 發明（設計）人: 辻田雄一;石丸康人
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: G02B6/122
• 分類號: G02B6/122;G02B6/42;H05K1/02
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

本發明提供一種光電混載基板，該光電混載基板在撓性電路基板的絕緣層上不借助粘接劑地密合有金屬制加強層，在利用該金屬制加強層抑制了在元件安裝時由按壓載荷引起的變形的狀態下，元件能夠適當地安裝。該光電混載基板使用在具有撓性的絕緣層(1)的表面和背面形成有電布線(2A、2B)的撓性雙面電路基板(E)作為電路基板，在背面側的電布線(2B)中的、至少與表面側的安裝用焊盤(2a)相對應的部分鍍敷形成有金屬制加強層(M)。光波導路(W)以與上述撓性雙面電路基板(E)的背面側的電布線(2B)接觸了的狀態形成。

技術領域

本發明涉及一種撓性電路基板和光波導路層疊起來并在上述撓性電路基板上安裝有光元件、IC芯片等元件的光電混載基板。

背景技術

在最近的電子設備等中，隨著傳送信息量的增加，除了采用電布線之外還采用光布線。作為這樣的結構，提出了一種圖7所示的光電混載基板(例如參照專利文獻1)。該光電混載基板包括：撓性電路基板E1，其在由聚酰亞胺等形成的絕緣層51的表面形成有電布線52；光波導路(光布線)W1(下包層56、芯體57、上包層58)，其層疊在上述絕緣層51的背面(與電布線52的形成面相反的一側的面)，由環氧樹脂等形成；以及光元件5，其安裝在上述電布線52的預定部分(安裝用焊盤52a)。該光電混載基板的撓性電路基板E1和光波導路W1都是撓性的，適合與最近的電子設備等的小形化相對應地在較小空間中以彎曲的狀態使用、在鉸鏈部等可動部使用等。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2011－048150號公報

發明內容

發明要解決的問題

但是，由于上述撓性電路基板E1和光波導路W1是撓性的，因此，在上述撓性電路基板E1的電布線52上安裝光元件5的情況下，由于在該安裝時施加的按壓載荷而導致上述撓性電路基板E1和光波導路W1都發生變形。因此，難以準確地安裝，有時會引起安裝不良。

因此，本發明人等想到了在上述撓性電路基板E1的絕緣層51的背面(形成有光波導路W1的面)中的、與光元件5的安裝部分(安裝用焊盤52a)相對應的部分直接設置金屬制加強層。即，利用上述金屬制加強層來抑制在安裝光元件5時由按壓載荷引起的變形。

但是，若上述金屬制加強層的材料使用剛性(耐變形性)較高的鎳等金屬，則在使光電混載基板彎曲時，金屬制加強層無法追隨該彎曲，該金屬制加強層產生裂紋，絕緣層51自該裂紋的部分剝離。因此，若在絕緣層51和金屬制加強層之間設置粘接劑層，那么這樣一來，粘接劑層過于柔軟，光元件5產生安裝不良。此外，若使用將與電布線52相同的銅作為主要成分的金屬，則彎曲時的追隨性優異，與絕緣層51的密合性優異，但是相對于安裝時的按壓載荷而言并不具有充分的剛性。

本發明即是鑒于這樣的情況而完成的，其目的在于提供一種這樣的光電混載基板：在撓性電路基板的絕緣層上不借助粘接劑層地密合有金屬制加強層，在利用該金屬制加強層抑制了在元件安裝時由按壓載荷引起的變形的狀態下，元件被適當地安裝。

用于解決問題的方案

為了達到上述目的，本發明的光電混載基板包括：撓性電路基板，其在絕緣層的表面形成有具有安裝用焊盤的電布線；元件，其安裝于上述安裝用焊盤；以及光波導路，其層疊在上述絕緣層的背面側，其中，該光電混載基板采用這樣的結構：上述撓性電路基板是在絕緣層的背面也形成有電布線的撓性雙面電路基板，在該背面側的電布線中的、至少與上述安裝用焊盤相對應的部分鍍敷形成有金屬制加強層，成為上述光波導路抵接于該金屬制加強層的狀態。