[發(fā)明專利]光電混載基板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201480026145.7 | 申請日： | 2014-03-31 |
| 公開（公告）號： | CN105190384B | 公開（公告）日： | 2019-03-01 |
| 發(fā)明（設計）人： | 辻田雄一;石丸康人 | 申請（專利權）人： | 日東電工株式會社 |
| 主分類號： | G02B6/122 | 分類號： | G02B6/122;G02B6/42;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 劉新宇;張會華 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 光電混載基板 電布線 加強層 金屬制 撓性 絕緣層 背面 雙面電路基板 按壓 撓性電路基板 電路基板 光波導路 元件安裝 變形的 粘接劑 鍍敷 焊盤 密合 載基 | ||
【權利要求書】：
1.一種光電混載基板，其包括：
撓性電路基板，其在絕緣層的表面形成有具有安裝用焊盤的電布線；
元件，其安裝于上述安裝用焊盤；以及
光波導路，其層疊在上述絕緣層的背面?zhèn)?，該光電混載基板的特征在于，
上述撓性電路基板是在絕緣層的背面也形成有電布線的撓性雙面電路基板，在該背面?zhèn)鹊碾姴季€中的、至少與上述安裝用焊盤相對應的部分鍍敷形成有金屬制加強層，成為上述光波導路抵接于該金屬制加強層的狀態(tài)，
上述背面?zhèn)鹊碾姴季€的厚度在5μm～15μm的范圍內，上述金屬制加強層的彈性模量為152GPa以上且厚度在1μm～20μm的范圍內。
2.根據(jù)權利要求1所述的光電混載基板，其中，
在上述撓性雙面電路基板中成為表面?zhèn)鹊碾姴季€和背面?zhèn)鹊碾姴季€連接起來的狀態(tài)。
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