[發(fā)明專利]光固化性熱固化性樹脂組合物、固化物、及印刷電路板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201480024944.0
• 申請日: 2014-06-02
• 公開（公告）號: CN105190438B
• 公開（公告）日: 2019-10-01
• 發(fā)明（設計）人: 植田千穂
• 申請（專利權(quán)）人: 太陽油墨制造株式會社
• 主分類號: G03F7/032
• 分類號: G03F7/032;C08G59/42;G03F7/004;G03F7/038;H05K3/28
• 代理公司: 北京林達劉知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

一種光固化性熱固化性樹脂組合物，其特征在于，含有：(A)含羧基樹脂、(B)軟化點為60℃以下的多官能環(huán)氧樹脂、(B’)軟化點超過60℃的多官能環(huán)氧樹脂、(C)光聚合引發(fā)劑及(D)著色劑，(B)軟化點為60℃以下的多官能環(huán)氧樹脂的環(huán)氧基(B1)和(B’)軟化點超過60℃的多官能環(huán)氧樹脂的環(huán)氧基(B’1)的總和相對于(A)含羧基樹脂的羧基1當量為0.8當量以上且2.2當量以下，使用前述光固化性熱固化性樹脂組合物形成的膜厚20μm的干燥涂膜在波長600nm下的透射率為25％以下。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及光固化性熱固化性樹脂組合物、固化物、及印刷電路板。

背景技術(shù)

一直以來，作為印刷電路板的阻焊膜材料，已知含有感光性樹脂、光聚合引發(fā)劑、及作為熱固化性樹脂的環(huán)氧樹脂的光固化性熱固化性樹脂組合物(例如，參照專利文獻1、2等)。通過添加環(huán)氧樹脂，能夠進一步提高密合性，另外，期待賦予耐化學藥品性、耐熱性、指觸干燥性、或電絕緣性等特性。另外，含有感光性樹脂且不含環(huán)氧樹脂的情況下，或者感光性樹脂的添加量比環(huán)氧樹脂多的情況下，有時引起固化收縮，但是通過控制環(huán)氧樹脂的添加量，可以抑制固化收縮。

但是，環(huán)氧樹脂的添加量多時，靈敏度降低，基于熱的反應性變好，從而能夠引起顯影性的降低。

另外，近年來，由于激光直接成像用曝光機的導入所引起的生產(chǎn)率提高的趨勢，例如阻焊膜的高靈敏度化的要求增加，實際情況是難以得到提高靈敏度、并且同時滿足顯影性和指觸干燥性的組合物。尤其對于深色、黑色的固化涂膜，這樣的要求變多(參照專利文獻3)。

另外，例如作為阻焊膜用，也要求滿足耐熱性和電絕緣性。

現(xiàn)有技術(shù)文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開平10-282665號公報

專利文獻2：日本特開2011-22328號公報

專利文獻3：日本特開2013-50562號公報

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明要解決的問題

本發(fā)明的課題在于，提供靈敏度、耐熱性、電絕緣性、顯影性、及指觸干燥性優(yōu)異、能夠得到深色、黑色的固化物的光固化性熱固化性樹脂組合物、由該組合物形成的固化物、及具有該固化物的印刷電路板。

用于解決問題的方案

為了解決上述課題，根據(jù)本發(fā)明的一個方案，提供一種光固化性熱固化性樹脂組合物，其特征在于，含有：(A)含羧基樹脂、(B)軟化點為60℃以下的多官能環(huán)氧樹脂、(B’)軟化點超過60℃的多官能環(huán)氧樹脂、(C)光聚合引發(fā)劑及(D)著色劑，上述軟化點為60℃以下的多官能環(huán)氧樹脂(B)的環(huán)氧基(B1)和上述軟化點超過60℃的多官能環(huán)氧樹脂(B’)的環(huán)氧基(B’1)的總和相對于上述含羧基樹脂(A)的羧基1當量為0.8當量以上且2.2當量以下，使用上述光固化性熱固化性樹脂組合物形成的膜厚0.1～100μm(例如20μm)的干燥涂膜在波長600nm下的透射率為25％以下。

本發(fā)明的一個方案中，對于上述光固化性熱固化性樹脂組合物而言，作為含羧基樹脂(A)，至少含有具有脂環(huán)式骨架的含羧基丙烯酸類共聚物。

另外，本發(fā)明的其他方案中，上述軟化點為60℃以下的多官能環(huán)氧樹脂(B)的環(huán)氧基(B1)與上述軟化點超過60℃的多官能環(huán)氧樹脂(B’)的環(huán)氧基(B’1)之比為1：9～9：1。

另外，根據(jù)本發(fā)明的其他方案，提供一種由上述光固化性熱固化性樹脂組合物形成的固化物。

另外，根據(jù)本發(fā)明的其他方案，提供一種具備由上述固化物形成的絕緣層的印刷電路板。