[發明專利]光固化性熱固化性樹脂組合物、固化物、及印刷電路板有效
| 申請號： | 201480024944.0 | 申請日： | 2014-06-02 |
| 公開（公告）號： | CN105190438B | 公開（公告）日： | 2019-10-01 |
| 發明（設計）人： | 植田千穂 | 申請（專利權）人： | 太陽油墨制造株式會社 |
| 主分類號： | G03F7/032 | 分類號： | G03F7/032;C08G59/42;G03F7/004;G03F7/038;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 劉新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 光固化 固化 樹脂 組合 印刷 電路板 | ||
【權利要求書】：
1.一種光固化性熱固化性樹脂組合物，其特征在于，含有：(A)含羧基樹脂、(B)軟化點為60℃以下的多官能環氧樹脂、(B’)軟化點超過60℃的多官能環氧樹脂、(C)光聚合引發劑及(D)著色劑，
軟化點為60℃以下的多官能環氧樹脂(B)的環氧基(B1)和軟化點超過60℃的多官能環氧樹脂(B’)的環氧基(B’1)的總和相對于含羧基樹脂(A)的羧基1當量為0.8當量以上且2.2當量以下，
所述軟化點是指根據JIS K7234中記載的方法測定的值，
使用所述光固化性熱固化性樹脂組合物形成的膜厚20μm的干燥涂膜在波長600nm下的透射率為25％以下。
2.根據權利要求1所述的光固化性熱固化性樹脂組合物，其特征在于，作為含羧基樹脂(A)，至少含有(A2)具有脂環式骨架的含羧基丙烯酸類共聚物。
3.根據權利要求1或2所述的光固化性熱固化性樹脂組合物，其特征在于，軟化點為60℃以下的多官能環氧樹脂(B)的環氧基(B1)與軟化點超過60℃的多官能環氧樹脂(B’)的環氧基(B’1)之比為1：9～9：1。
4.一種固化物，其特征在于，其是由權利要求1或2所述的光固化性熱固化性樹脂組合物得到的。
5.一種印刷電路板，其特征在于，具有權利要求4所述的固化物。
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