[發明專利]制造多層電制品的方法

有效

• 申請號: 201480023965.0
• 申請日: 2014-03-18
• 公開（公告）號: CN105142873B
• 公開（公告）日: 2020-06-23
• 發明（設計）人: M·埃斯吉爾;C·賽勒;S·伯爾;F·弗萊文
• 申請（專利權）人: 陶氏環球技術有限責任公司
• 主分類號: B29C45/14
• 分類號: B29C45/14;B29C45/34;B29C35/02;H01B3/30;H02G1/14;H02G15/103;H02G15/184
• 代理公司: 北京坤瑞律師事務所 11494
• 代理人: 杜蕊

一種制造多層制品的方法，所述方法包含以下步驟：(A)提供包含以下的模具：(1)模具外殼，其包含(a)至少一個注射口，并且(b)界定模具空腔，在所述模具空腔內安置兩個可變形預模制聚合薄片；和(2)配備有至少一個通氣孔的可拆卸中空芯體，所述可拆卸中空芯體安置于所述兩個聚合薄片之間并且與所述兩個聚合薄片間隔開；(B)在高壓下注射粘性可交聯熱塑性聚合物到在所述兩個聚合薄片之間并且圍繞所述可拆卸芯體的所述模具空腔中，(C)在所述聚合物已經注射到所述模具中之前、期間和/或之后，通過所述模具外殼中的所述通氣孔和所述可拆卸中空芯體中的所述通氣孔兩者在所述模具空腔上抽出真空；(D)在所述模具空腔中形成并未完全固化的多層制品；和(E)將所述并未完全固化的多層制品從所述模具空腔移出。

技術領域

本發明涉及電制品。在一個方面，本發明涉及一種模制電制品的方法，而在另一個方面，本發明涉及使用模外潛伏固化模制電制品。

背景技術

已經開發了技術來實現相繼使用熱塑性模制方法和模外潛伏固化(與標準模內硫化相對)對電制品(如電源附件)的高效制造。存在多種設計變化形式，但通常這些制品包含三層，即，(a)稱為法拉第籠的內半導電套管，(b)稱為夾套的外半導電層，和(c)在兩個半導電(a)與(b)層中間的厚層，此厚層由電絕緣材料制成并且稱為絕緣層。

新穎技術允許制品以標準熱塑性注射模制工藝模制，并且然后在環境條件下模外固化。因為不在模具中固化，所以在模制操作期間的一個重要需求是充分地冷卻這些厚制品以實現在脫模之前的幾何完整性。模制周期因此受在模具內部冷卻制品并且實現適當生強度用于脫模的效率控制。為實現此，操作典型地使用冷模具，即維持低于制作制品的聚合物的熔解溫度的模具。這完全不同于常規模內硫化，其中材料于高溫模具中注射并且固化。

此模外固化方法提出了獨特挑戰，包括非所要位置的材料凝固、空氣截留等，其可能會導致制品缺陷。另外，考慮到所用材料的典型彈性性質，關于注射期間的層變形存在問題，并且這些問題又可能會引起不可接受的制品品質。本發明涉及一種解決所述問題并且實現無缺陷部件的制造的模制方法。

發明內容

在一個實施例中，本發明是一種制造多層制品的方法，所述方法包含以下步驟：

(A)提供包含以下的模具：

(1)模具外殼，其包含(a)至少一個注射口，并且(b)界定模具空腔，在所述模具空腔內安置兩個可變形預模制聚合薄片；和

(2)配備有至少一個通氣孔的可拆卸中空芯體，所述可拆卸芯體安置于所述兩個聚合薄片之間并且與所述兩個聚合薄片間隔開；

(B)在高壓下注射粘性可交聯熱塑性聚合物到在所述兩個聚合薄片之間并且圍繞所述可拆卸芯體的所述模具空腔中，

(C)在所述聚合物已經注射到所述模具中之前、期間和/或之后，通過所述可拆卸中空芯體中的所述通氣孔在模具空腔上抽出真空；

(D)在所述模具空腔中形成并未完全固化的多層制品；和

(E)將所述并未完全固化的多層制品從所述模具空腔移出。

在一個實施例中，本發明是一種模具，其包含：

(A)模具外殼，其包含(a)至少一個注射口，并且(b)界定模具空腔，在所述模具空腔內安置兩個可變形預模制聚合薄片；和

(2)配備有至少一個通氣孔的可拆卸中空芯體，所述可拆卸中空芯體安置于所述兩個聚合薄片之間并且與所述兩個聚合薄片間隔開。

附圖說明

圖1A、1B和1C是本發明的實踐中所用的模具呈組裝和拆開狀態兩種情況的圖示。

圖2是圖1B的模具的圖示，其中真空牽引設備連接到可拆卸芯體。