[發明專利]制造多層電制品的方法有效
| 申請號: | 201480023965.0 | 申請日: | 2014-03-18 |
| 公開(公告)號: | CN105142873B | 公開(公告)日: | 2020-06-23 |
| 發明(設計)人: | M·埃斯吉爾;C·賽勒;S·伯爾;F·弗萊文 | 申請(專利權)人: | 陶氏環球技術有限責任公司 |
| 主分類號: | B29C45/14 | 分類號: | B29C45/14;B29C45/34;B29C35/02;H01B3/30;H02G1/14;H02G15/103;H02G15/184 |
| 代理公司: | 北京坤瑞律師事務所 11494 | 代理人: | 杜蕊 |
| 地址: | 美國密*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 制造 多層 制品 方法 | ||
1.一種模具,其包含:
(A)模具外殼,其包含(a)至少一個注射口,并且(b)界定模具空腔,在所述模具空腔內安置兩個可變形預模制聚合薄片;
(B)多段式的可拆卸中空芯體,其包含兩個或更多個中心區段和兩個末端區段、和在每個末端區段與中心區段之間的孔隙率在20到30體積%范圍內的燒結金屬通氣孔,所述可拆卸中空芯體安置于所述兩個聚合薄片之間并且與所述兩個聚合薄片間隔開;和
(C)真空牽引設備,其包括連接到所述可拆卸中空芯體且可操作以通過每個燒結金屬通氣孔在所述模具上抽出壓力的壓縮空氣提供動力的真空牽引系統。
2.根據權利要求1所述的模具,其中所述燒結金屬通氣孔包括平均直徑是7到20微米的互連孔隙的系統。
3.根據權利要求2所述的模具,其中所述燒結金屬通氣孔呈套管形式。
4.一種通過使用權利要求1所述的模具制造多層制品的方法,所述方法包含以下步驟:
(A)將所述模具冷卻至10℃到20℃的內部模具溫度;
(B)在20MPa到200MPa的壓力下注射粘性可交聯熱塑性聚合物到在所述兩個聚合薄片之間并且圍繞所述可拆卸芯體的所述模具空腔中,
(C)在所述聚合物已經注射到所述模具中之前、期間和/或之后,通過所述可拆卸中空芯體中的所述通氣孔在模具空腔上抽出真空;
(D)在所述模具空腔中形成并未完全固化的多層制品;和
(E)將所述并未完全固化的多層制品從所述模具空腔移出。
5.根據權利要求4所述的方法,其中所述模具的溫度比所述注射的聚合物的溫度低至少150℃。
6.根據權利要求4所述的方法,其中在注射所述聚合物之前、期間或之后在所述模具上抽出的所述真空是200mm-Hg到760mm-Hg。
7.一種制作呈電纜接頭形式的多層制品的方法,所述方法包含以下步驟:
(A)提供模具,其包含:
(A1)模具外殼,其包含(a)至少一個注射口,并且(b)界定模具空腔,在所述模具空腔內安置兩個可變形預模制聚合薄片;和
(B1)多段式的可拆卸中空芯體,其包含兩個或更多個中心區段和兩個末端區段、和在每個末端區段與中心區段之間的孔隙率在20到30體積%范圍內的燒結金屬通氣孔,其中所述中心區段通過有螺紋的連桿連接于所述末端區段,并且其中所述可拆卸中空芯體安置于所述兩個聚合薄片之間且與所述兩個聚合薄片間隔開并且具有
(1)在所述連桿上且夾在所述中心區段與所述末端區段之間的兩個墊圈組件;和
(2)包括機加工到墊圈表面中的通道的一個墊圈組件,所述通道形成所述通氣孔并允許空氣移動到所述芯體的中心;
(B)將所述模具冷卻至10℃到20℃的內部模具溫度;
(C)在20MPa到200MPa的壓力下注射粘性可交聯熱塑性聚合物到在所述兩個聚合薄片之間并且圍繞所述可拆卸芯體的所述模具空腔中,
(D)在所述聚合物已經注射到所述模具中之前、期間和/或之后,通過所述可拆卸中空芯體中的所述通氣孔在模具空腔上抽出200mm-Hg到760mm-Hg的真空;
(E)在所述模具空腔中形成并未完全固化的多層制品;和
(F)將所述并未完全固化的多層制品從所述模具空腔移出。
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