[發明專利]機械制造的對準基準方法和對準系統

有效

• 申請號: 201480023770.6
• 申請日: 2014-03-11
• 公開（公告）號: CN105143987B
• 公開（公告）日: 2017-10-20
• 發明（設計）人: T.桑德斯特羅姆
• 申請（專利權）人: 麥克羅尼克邁達塔有限責任公司
• 主分類號: G03F9/00
• 分類號: G03F9/00;G03F1/42
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所11105
• 代理人: 陳金林

1.一種在兩個曝光圖案化操作之間對準工件的方法，所述方法包括：

通過干法在工件上的曝光敏感層中或上形成基準；

測量和記錄所述基準相對于第一坐標系中第一曝光的第一圖案的第一位置信息，其中所述第一坐標系由寫入系統使用，以將所述第一曝光施加于所述工件；

物理移動所述工件，并在所述寫入系統中將所述工件重新定位；

測量和記錄所述基準的第二位置信息或所述基準到所述工件的另一層上的轉印的第二位置信息；

使用所述第二位置信息，相對于所述第一坐標系對準第二坐標系；以及

使用所述第二坐標系將第二曝光施加于所述工件。

2.如權利要求1所述的方法，其中，所述干法在光致抗蝕劑的聚合物層中形成所述基準。

3.如權利要求1所述的方法，其中，所述干法通過機械壓痕形成所述基準。

4.如權利要求1所述的方法，其中，所述干法通過機械壓痕形成所述基準，所述機械壓痕經由所述曝光敏感層暴露所述工件上的第一圖案化層。

5.如權利要求1所述的方法，其中，所述干法通過機械壓痕形成所述基準，所述機械壓痕至少部分地穿透所述工件上的位于所述曝光敏感層下方的第一圖案化層。

6.如權利要求1所述的方法，其中，所述干法通過將材料沉積在所述曝光敏感層上而形成所述基準。

7.如權利要求1所述的方法，其中，所述干法通過激光器灰化或燒蝕所述曝光敏感層而形成所述基準。

8.如權利要求1所述的方法，其中，所述工件從所述寫入系統物理地移除，并在兩個圖案層上的曝光的寫入之間經受處理步驟。

9.如權利要求1所述的方法，其中，所述工件在所述曝光敏感層的兩個曝光的寫入之間從所述寫入系統物理地移除，并被蝕刻，其中，所述蝕刻將所述基準或來自所述基準的反向圖案轉印至位于所述曝光敏感層下方的圖案化層。

10.如權利要求1所述的方法，其中，所述工件從所述寫入系統物理地移除，并在所述曝光敏感層的兩個曝光的寫入之間旋轉。

11.如權利要求1所述的方法，其中，測量和記錄位置信息與曝光至所述曝光敏感層的寫入分享光學部件。

12.如權利要求1所述的方法，其中，所述工件是光掩模，所述方法還包括圖案化兩個圖案化層，并產生穿過所述工件和圖案化層的至少三種類型的透射。

13.如權利要求1所述的方法，還包括處理所述工件上的曝光圖案，以產生平板顯示器的電子結構。

14.如權利要求1所述的方法，其中，由所述方法產生的電子結構是晶體管、發光二極管、等離子體單元、液晶光閥或過濾器。

15.如權利要求1所述的方法，還包括當相對于所述第一坐標系對準所述第二坐標系時，使用所述第二位置信息補償所述工件的畸變。

16.如權利要求1所述的方法，其中，使用所述第二位置信息相對于所述第一坐標系對準第二坐標系還包括使用所述第二位置信息調節所述第二坐標系以用于所述工件的刻度、正交性或梯形畸變。

17.一種在兩個曝光圖案化操作之間對準工件的系統，所述系統包括：

干基準形成站，物理地修改工件上的曝光敏感層，以在所述曝光敏感層中或上產生基準；

臺，接收所述工件以用于使用寫入系統進行曝光；

光學系統、檢測器和位置處理器，測量和記錄所述基準在第一坐標系中相對于第一曝光的第一圖案的第一位置信息，其中所述第一坐標系由所述寫入系統使用，以將所述第一曝光施加于所述工件，

其中，在將所述工件重新定位在臺上之后，所述光學系統、檢測器和位置處理器還測量和記錄所述基準的第二位置信息或所述基準轉印到所述工件的另一層上的第二位置信息；

曝光控制器，使用所述第二位置信息來

相對于所述第一坐標系對準第二坐標系；以及

使用所述第二坐標系將第二曝光施加于所述工件。

18.如權利要求17所述的系統，其中，所述干基準形成站物理地修改光致抗蝕劑的聚合物層。