[發(fā)明專利]銀-鉍粉末、導(dǎo)電性糊劑及導(dǎo)電膜有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201480023351.2 | 申請日: | 2014-03-27 |
| 公開(公告)號: | CN105142824B | 公開(公告)日: | 2018-05-25 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 尾木孝造;井上健一;江原厚志;淺野彰宏;藤本英幸;山田雄大 | 申請(專利權(quán))人: | 同和電子科技有限公司 |
| 主分類號: | B22F1/00 | 分類號: | B22F1/00;B22F7/04;B22F9/08;C22C5/06;C22C12/00;H01B1/00;H01B1/22;H01B5/00;H01B5/14;H05K1/09 |
| 代理公司: | 北京清亦華知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 聶寧樂 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 鉍粉末 激光衍射式粒度 導(dǎo)電性糊劑 分布測量 粒度分布 含氧量 導(dǎo)電膜 質(zhì)量比 粒徑 | ||
提供一種銀?鉍粉末,含有銀和鉍,所述銀和所述鉍的質(zhì)量比(銀:鉍)為95:5~40:60,通過激光衍射式粒度分布測量法所測定的,以體積為基準的粒度分布中累計50%的粒徑(D50)為0.1μm~10μm,含氧量為5.5質(zhì)量%以下。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明關(guān)于銀-鉍粉末、導(dǎo)電糊劑及導(dǎo)電膜。
背景技術(shù)
目前,對銅作為布線材料和電極材料的使用進行了研究,被應(yīng)用于在較低的溫度(200℃以下)下硬化或干燥的布線板用途等的導(dǎo)電性糊劑中。然而,在較高的溫度(500℃以上) 下在燒制的用途中,由于引起銅的氧化、造成導(dǎo)電性低下,因此,不能在氧化氣氛中使用,只能適用于氮氣氣氛或還原性氣氛等的特殊氣氛下。因此,在較高溫度的氧化氣氛下的燒制用途中多使用銀,銀與銅相比,由于成本高,導(dǎo)致成本升高等問題。此外,針對銅和銀之間的特性及成本,探討了使用鍍銀銅粉末,雖然較銅相比改善了耐氧化性,但是仍然存在不能用于較高溫度的氧化氣氛下的燒制用途中的問題。
為解決上述問題,例如,提出了含有銀及至少兩種非銀含有元素的多元素合金粉末(參考專利文獻1)。然而,由于該提案是用于陶瓷壓電裝置用的合金粉末用途,再加上含有鈀或鉑等貴金屬而具有高熔點,因此其制備方法為氣溶膠分解方法,造成生產(chǎn)性差、難以降低成本的問題。
此外,提出了由基于鉍的合金所組成的無鉛焊料(參考專利文獻2)。然而,該提案中,由于并非有意用于較高溫度下的燒制用途,而且鉍含量為80質(zhì)量%以上之多,因此,用于在較高溫度的氧化氣氛下的燒制用途中,存在導(dǎo)電性降低的問題。
此外,提出了一種由含Ag和/或Cu總量為20質(zhì)量%以上80質(zhì)量%以下、其余為Bi及不可避免的雜質(zhì)組成,是粒徑為0.03mm以上0.5mm以下的球狀的凝固而成的布線基板用的金屬球,該金屬球的圓度為粒徑的5%以下(參考對比文件3)。然而,該提案中,由于金屬球的粒徑大,存在不能作為導(dǎo)電性糊劑的填料而使用的問題。
因此,希望提供一種焊料潤濕性良好、體積電阻率低的、即使用于較高溫度(500℃以上)的氧化氣氛下的燒制用途也具有優(yōu)良的導(dǎo)電性的銀-鉍粉末、導(dǎo)電性糊劑及導(dǎo)電膜。
現(xiàn)有技術(shù)文獻
專利文獻
專利文獻1:特表2011-514432號公報
專利文獻2:特表2004-528992號公報
專利文獻3:特開2010-123681號公報
發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明所要解決的課題
本發(fā)明,解決現(xiàn)有的上述各問題,以達成以下目的作為課題。即,本發(fā)明目的在于提供一種焊料潤濕性良好、體積電阻率低的、即使用于較高溫度(500℃以上)的氧化氣氛下的燒制用途也具有優(yōu)良的導(dǎo)電性的銀-鉍粉末、導(dǎo)電性糊劑及導(dǎo)電膜。
解決技術(shù)問題的手段
作為解決上述課題的方法,本發(fā)明的銀-鉍粉末為含有銀和鉍,所述銀和所述鉍的質(zhì)量比(銀:鉍)為95:5~40:60,通過激光衍射式粒度分布測量法所測定的,以體積為基準的粒度分布中累計50%的粒徑(D50)為0.1μm~10μm,含氧量為5.5質(zhì)量%以下。
發(fā)明效果
通過本發(fā)明,能夠解決現(xiàn)有的上述各問題,達成上述目的,可提供一種焊料潤濕性良好、體積電阻率低的、即使用于較高溫度(500℃以上)的氧化氣氛下的燒制用途也具有優(yōu)良的導(dǎo)電性的銀-鉍粉末、導(dǎo)電性糊劑及導(dǎo)電膜。
附圖說明
圖1是表示實施例中粉末中銀的質(zhì)量比與體積電阻率的關(guān)系的圖表。
圖2是表示實施例中粉末中銀的質(zhì)量比與焊料潤濕性的關(guān)系的圖表。
具體實施方式
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