[發明專利]銀-鉍粉末、導電性糊劑及導電膜有效
| 申請號： | 201480023351.2 | 申請日： | 2014-03-27 |
| 公開（公告）號： | CN105142824B | 公開（公告）日： | 2018-05-25 |
| 發明（設計）人： | 尾木孝造;井上健一;江原厚志;淺野彰宏;藤本英幸;山田雄大 | 申請（專利權）人： | 同和電子科技有限公司 |
| 主分類號： | B22F1/00 | 分類號： | B22F1/00;B22F7/04;B22F9/08;C22C5/06;C22C12/00;H01B1/00;H01B1/22;H01B5/00;H01B5/14;H05K1/09 |
| 代理公司： | 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 聶寧樂 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 鉍粉末 激光衍射式粒度 導電性糊劑 分布測量 粒度分布 含氧量 導電膜 質量比 粒徑 | ||
【權利要求書】：
1.一種銀-鉍粉末，其特征在于，
作為金屬僅含有銀和鉍，進一步含有氧，所述銀和所述鉍的質量比(銀：鉍)為95:5～40:60，
通過激光衍射式粒度分布測量法所測定的，以體積為基準的粒度分布中累計50％的粒徑(D50)為0.5μm～4μm，
含氧量為5.5質量％以下。
2.一種銀-鉍粉末，其特征在于，
作為金屬僅含有銀和鉍，所述銀和所述鉍的質量比(銀：鉍)為95:5～70:30，通過激光衍射式粒度分布測量法所測定的，以體積為基準的粒度分布中累計50％的粒徑(D50)為0.1μm～10μm，進一步含有氧，含氧量為5.5質量％以下。
3.如權利要求1或2所述的銀-鉍粉末，其特征在于，
通過水霧化法制作。
4.一種導電性糊劑，其特征在于，包括：
權利要求1～3中任一項所述的銀-鉍粉末、
樹脂、玻璃原料、溶劑。
5.如權利要求4所述的導電性糊劑，其特征在于，
玻璃原料的軟化點為400℃～600℃。
6.一種導電膜，其特征在于，
燒制權利要求4或5所述的導電性糊劑而得到的。
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