[發明專利]光電組件

有效

• 申請號: 201480022832.1
• 申請日: 2014-02-06
• 公開（公告）號: CN105122480B
• 公開（公告）日: 2019-03-01
• 發明（設計）人: S.伊萊克;H-J.盧高爾;J.莫斯布格爾;M.扎巴蒂爾;T.施瓦茨;T.瓦格赫塞
• 申請（專利權）人: 奧斯蘭姆奧普托半導體有限責任公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 張濤;劉春元

本發明涉及用于生產光電組件的方法，包括步驟：提供具有載體表面的載體，所述載體表面的第一橫向區段相對于所述載體表面的第二橫向區段抬升；在所述載體表面上布置具有第一表面和第二表面的光電半導體芯片，所述第一表面朝向所述載體表面；以及形成包括面朝所述載體表面的上側和與所述上側相對地布設的下側的模制主體，所述半導體芯片被至少部分地嵌入在所述模制主體中。

技術領域

本發明涉及用于生產光電組件的方法以及光電組件。

本專利申請要求德國專利申請DE 10 2013 202 902.0的優先權，其公開內容被通過引用合并到此。

背景技術

已知的是利用實現多種不同功能的封裝來裝配電子組件。已知的封裝可以例如提供對電子組件所包括的半導體芯片的電連接以及對電路載體的接口。已知的封裝也可以被用于熱管理并且用作對抗由靜電放電所致的損壞的保護。在光電組件（諸如發光二極管、傳感器或光伏聚光器）的情況下，封裝也可以實現影響空間光分布或光波長的轉換的進一步的功能（諸如光的輸入和輸出）。

DE 10 2009 036 621 A1公開了用于生產光電半導體組件的方法，其中，光電半導體芯片被布置在載體的上側上。利用模制主體對光電半導體芯片進行周圍模制，模制主體覆蓋光電半導體芯片的所有側表面。光電半導體芯片的上側和下側優選地保持為空的。在移除載體之后，可以分割光電半導體芯片。可以在每個半導體芯片的上側和/或下側上提供接觸位置。模制主體可以例如由基于環氧化物的模制材料構成。

發明內容

本發明的目的是提供一種用于生產光電組件的方法。通過根據本發明的方法來實現該目的。本發明的另一目的是提供一種光電組件。通過根據本發明的光電組件來實現該目的。

在用于生產光電組件的方法中，執行步驟以用于：提供具有載體表面的載體，所述載體表面的第一橫向區段被相對于所述載體表面的第二橫向區段抬升，并且光電半導體芯片在所述載體表面上具有第一表面和第二表面，所述第一表面朝向所述載體表面，以及用于形成具有朝向所述載體表面的上側和與所述上側相對的下側的模制主體，所述半導體芯片至少部分地嵌入在所述模制主體中。

所述載體表面的所述第一橫向區段與所述載體表面的所述第二橫向區段之間的高度差可以例如處于幾微米和幾毫米之間。

有利地，該方法使得可以生產具有與平坦盤相比更復雜的幾何形狀的模制主體。所述光電半導體在具有所述第一橫向區段和所述第二橫向區段的所述載體表面上的布置相對于從所述載體表面突出到所述模制主體上的結構有利地具有對嵌入在所述模制主體中的所述半導體精確定向的效果。以此方式，例如，所述模制主體可以被提供有用于應用導電貫穿接觸的開孔，或者被提供有集成反射器、用于光學元件的集成支承器或用于容納光轉換材料的集成腔體。更進一步地，可能的是對模制主體提供用于模制主體的機械增強的結構，從而所述方法可以更容易地并且在更少的損壞風險的情況下被執行。

在所述方法的一個實施例中，粘接層被布置在所述載體表面的至少一部分上。所述半導體芯片然后被布置在所述粘接層上。有利地，借助于可以針對大量生產而被自動化的拾放（pick&place）方法，可以簡單地并且經濟地在所述粘接層上布置所述半導體芯片。所述粘接層有利地在進一步的處理期間防止所述半導體芯片的疏忽滑動。

在所述方法的一個實施例中，執行用于將所述模制主體與所述載體分離的進一步的步驟。有利地，可以隨后重新使用所述載體，從而可以經濟地執行所述方法。可以例如通過利用熱方法、暴露于例如UV光、濕法化學處理或激光處理來減少粘接層的粘接從而執行所述模制主體的分離。也可以通過施加剪切力或張力來執行所述模制主體的分離。

在所述方法的一個實施例中，在形成所述模制主體之后移除所述模制主體的一部分。以此方式，可以有利地暴露所述半導體芯片的表面。