[發明專利]層疊結構體、柔性印刷電路板及其制造方法

有效

• 申請號: 201480021937.5
• 申請日: 2014-04-17
• 公開（公告）號: CN105164585B
• 公開（公告）日: 2020-02-21
• 發明（設計）人: 宮部英和;林亮;橫山裕;小池直之
• 申請（專利權）人: 太陽油墨制造株式會社
• 主分類號: G03F7/095
• 分類號: G03F7/095;G03F7/004;H05K1/03;H05K3/28
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

提供一種能夠在柔性印刷電路板上形成微細的圖案、絕緣性、彎曲性優異的感光性樹脂結構體、和具有其固化物作為保護膜例如覆蓋層或阻焊層的柔性印刷電路板。一種感光性樹脂結構體，其特征在于，具有顯影性粘接層(a)和顯影性保護層(b)，所述顯影性保護層(b)介由該顯影性粘接層(a)層疊在柔性印刷電路板上，至少前述顯影性保護層(b)能夠通過光照射而圖案化，并且前述顯影性粘接層(a)和前述顯影性保護層(b)能夠通過顯影一并形成圖案。

技術領域

本發明涉及層疊結構體，尤其是感光性樹脂結構體以及使用其的干膜及柔性印刷電路板，詳細而言，涉及能夠在柔性印刷電路板上形成微細的圖案的感光性樹脂結構體、以及具有其固化物作為保護膜例如覆蓋層或阻焊層的柔性印刷電路板及其制造方法。

背景技術

一直以來，作為柔性印刷電路板的保護膜，使用在聚酰亞胺等薄膜上涂布熱固化型粘接劑而形成的非感光性樹脂結構體。作為對所述非感光性樹脂結構體進行圖案加工并形成在柔性印刷電路板上的方法，以前采用了在利用沖孔的開孔加工后、在柔性印刷電路板上熱壓接的方法。或者也可以采用將溶劑可溶性的熱固化型樹脂組合物直接圖案印刷在柔性印刷電路板上、進行熱固化而形成圖案的方法。尤其，聚酰亞胺薄膜由于具有柔軟性，且耐熱性、機械特性、電特性優異，因此被用作適合于柔性印刷電路板的材料(例如參見專利文獻1)。

然而，上述現有的方法中，圖案端部由于涂布時、熱壓接時的樹脂滲出而形狀崩壞，因此布線的微細化、柔性印刷電路板上搭載的芯片部件的小型化等所要求的微細圖案的形成困難。

另一方面，近年來，由于由智能手機、平板終端的普及導致的電子設備的小型薄型，電路基板的小空間化變得必要。因此，能夠彎折地收納的柔性印刷電路板的用途擴大，對于所述柔性印刷電路板的可靠性也要求高至迄今為止以上的水平。

對此，現在作為用于確保柔性印刷電路板的絕緣可靠性的絕緣膜，廣泛采用如下的混載工序：在彎折部(彎曲部)使用將耐熱性和彎曲性等機械特性優異的聚酰亞胺作為基材的覆蓋層(例如參照專利文獻2、3)，在安裝部(非彎曲部)使用了電絕緣性、耐焊接熱性能等優異、能夠進行微細加工的感光性樹脂組合物。

但是，對于將耐熱性和彎曲性等機械特性優異的聚酰亞胺作為基材的覆蓋層，由于需要利用模具沖孔的加工，所以不適合微細布線。因此，對于需要微細布線的芯片安裝部，需要局部組合使用能夠利用光刻法進行加工的堿顯影型的感光性樹脂組合物(阻焊劑)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：WO2012/133665號公報

專利文獻2：日本特開昭62-263692號公報

專利文獻3：日本特開昭63-110224號公報

發明內容

發明要解決的問題

如此，柔性印刷電路板的制造工序中，不得不采用粘貼覆蓋層的工序和形成阻焊層的工序的混載工序，存在成本和操作性差的問題。

對于這樣的混載工序，以前提出了將作為阻焊層的絕緣膜用作柔性印刷電路板的覆蓋層的方案。然而，對于柔性印刷電路板中的感光性阻焊層，為了賦予柔軟性，低交聯密度化、彈性體成分的添加是必要的，由此，電可靠性、耐沖擊性、彎曲性等下降，其可靠性與熱固化型保護膜相比差。因此，還沒有達到彎折部(彎曲部)和安裝部(非彎曲部)的一并形成工序的實用化。另外，對于阻焊層用的樹脂組合物，由于也伴有由丙烯酸類的光聚合導致的固化收縮，因此柔性電路板的翹曲等尺寸穩定性也存在問題。

對此，作為能夠兼顧堿溶性和機械特性的感光性聚酰亞胺，以前也提出了利用聚酰亞胺前體、在圖案化后熱閉環的方法。然而，需要高溫處理等電路板制造的操作性方面殘留問題，依然無法達到實用化。